在沉寂了近一年时间后，联发科全新的两款芯片终于在四季度与大家正式见面，如果说之前发布的Helio P70仅仅是热身，这次公布的Helio P90芯片则必然是联发科今年的硬菜了。
今天，联发科将在深圳带来曦力家族的新成员Helio P90，而目前官方已经曝光了这款芯片的详细配置。联发科Helio P90的CPU架构不再使用和Helio P60/70一样的A73，其中两颗大核升级为了Cortex A75架构，同时搭配6颗Cortex A55效率核心。而联发科还透露，其在研的下一代核心会上，不妨期待。
GPU方面，这届MTK弃用了此前的Mali模块，而是换装了来自Imagination的IMG 9XM-HP8，据官方介绍，这款产品比P60/70、三星Exynos 9610的Mali-G72 MP3有着50%的性能提升。
从官方提供的这份跑分数据中，GFXBench Manhattan测试的结果如下，其中搭载了骁龙660的小米A2成绩为14fps，搭载Helio P60的OPPO A3成绩为11fps，而搭载Helio P90的产品达到了30fps的成绩。其他参数方面，据悉Helio P90使用的是12nm制程工艺，支持最高3200万像素单摄或2500万+1600万像素双摄。
听了以上这些介绍，想必不少消费者对于这款芯片何时会正式实装已经满心期待了。而从官方给出的资料我们得知，首款搭载Helio P90的智能手机将于明年上半年发布，届时这款中端芯片在手机市场能取得怎样的成绩，让我们拭目以待。