在前段时间发布完财报之后的媒体交流会上，AMD CEO苏姿丰确认，基于5nm工艺的Zen4处理器以及RDNA3 GPU产品正有序推进，将在2022年如期发布。
而根据之前的爆料，全新的Zen4处理器将会抛弃锐龙家族已经使用了多年的AM4接口，用AM5接口代替。
根据爆料，AM5接口或将抛弃目前的针脚形态，转而使用类似英特尔的触点方式，也就是LGA1718规格。
而就在近日，爆料者 @ExecutableFix再次曝光了AM5接口的3D渲染图，与之前相比完整展现了CPU的形态以及金属扣具。这种方式使用金属扣具固定在主板上，安装CPU后，将盖子合上，然后拨动金属连杆并锁定，即可牢牢固定住处理器，操作方式与英特尔的产品十分类似。
对于AMD目前的AM4接口来说，采用的是PGA针脚式封装，针脚都在CPU上，如果用户使用的硅脂粘性比较大的话，在取下散热器的时候就很有可能会遇到将散热器连同CPU一同拔下来的情况。
如果运气好的话CPU完好无损，只需要稍后把CPU取下来重新装上主板便可，但如果大力出奇迹用力过大，就有可能把CPU针脚弄弯。
一两根还不是大问题，花点时间小心扳直便可，但要是好几排……
噔 噔 咚（图片来源网络）
而AM5据称将变成的LGA封装便是英特尔桌面处理器一直在使用的封装方式，即针脚在主板上。
LGA封装由于针脚位于主板上，有CPU插槽的保护一般不容易弯折，但是一旦弯折会比PGA封装更难修复。
但是一般来说，用户要更青睐于LGA封装，毕竟在安装、更换时LGA的损坏概率更小，并且即使损坏了也可以更换CPU插槽，并且成本并不高。
而在性能方面PGA、LGA两种封装方式并没有区别，仅仅是用户体验上的不同，所以一直有不少AMD用户期望AMD能够更换LGA封装。