HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互连板。由于高科技的发展迅速，众多的电子产品都开始向轻薄短小的方向发展，而高密度互连板（ HDI）适应市场的要求，走到了PCB技术发展的前沿。 传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm)，线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。HDI采用激光成孔技术，分为红外激光、紫外激光（UV光）两大类。CO,红外激光成孔技术凭借其高效、稳定的特点广泛应用于4-——6MIL盲孔的制作。目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.8PITCH的BGA的PCB制作中。
HDI板的特点是，激光孔难加工，压合次数多，压合材料多样等等。主要的质量问题是：压合平整度，曝板(分层现象)，激光孔偏位，激光孔成型差，激光孔镀铜不良，崩盘，线路蚀刻不良，阻抗超差等等。
以下是HDI高精密度多层PCB工艺流程图：
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