一、 行业特点：分散化、技术壁垒高
半导体设备作为全球最尖端设备之一，设备结构复杂，所需零部件种类繁多，且对技术要求极高。
半导体设备零部件不仅种类繁多，且同种类别产品因工艺、材料等不同技术上也有很大差异，因此零部件行业内多数企业只专注于特定生产工艺或特定材料，行业相对分散，且壁垒很高；主要体现为：
1. 技术壁垒
2. 认证壁垒
3. 原材料壁垒
二、 中国市场：国产化率低，核心零部件卡脖子风险高
由于行业技术壁垒高，且国产厂商起步晚，目前半导体零部件行业内各细分产品主要份额被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾少数企业所垄断，国产化率较低。
三、 设备厂视角看零部件需求
1. 成本视角：22年全球400亿美元，国产厂商141亿元需求
2. 采购视角：2倍超前采购，机械/电气/气体/机电占比大
建议关注：北方华创、江丰电子、神工股份、万业企业、新莱应材、华亚智能、石英股份、华卓精科（未上市）、富创精密（未上市）。
风险提示：下游扩产不及预期；国产设备放量不及预期；贸易争端影响上游供应。
本文源自金融界