CMP技术即化学机械抛光，是指在晶圆制造过程中，使用化学及机械力对晶圆进行平坦化处理的过程。东方证券认为，CMP抛光垫需求旺盛，国产替代可期。
CMP抛光垫是关键材料
集成电路的制造是在单晶硅的衬底上进行一系列的物理和化学加工的过程，其从熔炼原料到形成成品的总过程大概需要400多道工序，工序繁多且工艺复杂，其中需要多次使用CMP技术。
随着半导体工业沿着摩尔定律的曲线极速发展，集成电路特征尺寸不断减小，布线层数不断增加，对平坦化的要求也相应愈加变高，使得CMP技术重要性愈发显著。目前产业内对于0.35um及以下的器件必须进行全局平坦化，而CMP技术具有能够全局平坦化、能够平坦化不同的材料、能去除表面缺陷、改善金属台阶覆盖及其相关可靠性、使更小的芯片尺寸增加层数变为可能等多重优点，因此得到了广泛的认可和应用。
进口替代市场空间大
根据2016年统计数据，CMP材料在半导体材料中整体占比高达7%，在CMP材料中，抛光垫价值量占比约60%。
国际半导体协会（SEMI）发布的报告预计，现在至2020的未来四年间，全球将新建62座晶圆厂，而中国将占26座，未来两年全球新建19座晶圆厂，中国将占据其中的10座。SEMI预估2017年，中国兴建晶圆厂的支出金额将超过40亿美元，占全球晶圆厂支出总金额的70%。随着这些晶圆厂陆续投产，硅片产量将大幅提升。
半导体材料是晶圆生产过程中的重要组成部分，晶圆建厂浪潮将拉动抛光垫需求激增。国产材料具有明显的价格和服务等优势，由中国大陆地区引领的建厂热潮有望驱动国内半导体材料厂商加速发展，CMP抛光垫作为半导体核心材料之一，国产化进度有望提速。
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本文源自大众证券报
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