在美国新规之下，我国芯片制造屡遭“卡脖子”。但中国芯片行业化压力为动力，在高新技术领域不断突破。继中芯国际芯片制造技术逐步追上台积电、三星等全球顶尖芯片巨头后，我国芯片制造行业又添一员“猛将”。
据证券时报12月21日最新报道，士兰微宣布，该公司斥资170亿元投建的12吋芯片生产线，已于今日（12月21日）正式启动生产。据悉，该项目主要是规划建设两条12吋特色工艺功率半导体芯片生产线，生产产品以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主。
据介绍，士兰微是国内为数不多的IDM（设计与制造一体化）公司，也是国内唯一一家有能力为华为、小米等主要手机厂商提供所有传感器产品（除摄像头和指纹传感器外）的企业。此次，该公司正式投产12吋芯片生产线，其技术也将更上一层楼。
因为12吋芯片生产线是当前最先进的晶圆生产线之一，一般是用来生产7nm和5nm芯片的。不过，士兰微芯片制造业务主攻的并非如台积电一般不断将芯片里的晶体管做小至3nm，而是走非摩尔定律的特色工艺，根据物理特性做出不同芯片。
这一特性使得士兰微对EUV光刻机的需求没有中芯国际那么迫切，其大部分芯片无需做到7nm以下的制程工艺，这为部分中企突围光刻机“卡脖子”问题提供了一个新思路。
据悉，目前，中芯国际正再次需求购买EUV光刻机，以为7nm以下芯片做准备。尽管此次采购能否成功还是一个未知数，但可以肯定的是，随着中企技术的不断突破，未来我国芯片产业的国产化将进一步加速。
文 | 吕佳敏 题 | 徐晓冰 图 | 饶建宁 审 | 徐晓冰