群联早在去年9月份就推出他们的首款PCI-E 5.0主控——PS5026-E26，当然这款主控得等到今年下半年才会投产，这款主控读取速度最高能到12GB/s，写入速度11GB/s，4K随机读取150万IOPS，4K随机写入200万IOPS，但更高的性能会带来更大的发热量，PCI-E SSD会比现在的SSD更热，热量管理至关重要。
群联最新的Blog刊登了他们首席技术官Sebastien Jean的一份采访，他谈及了SSD的热量管理，随着SSD的性能增长，任何处理更高的发热是一个挑战，到了PCI-E 4.0时代，许多SSD都加装了散热器，部分SSD自带的散热器体积还蛮大的，如果机箱内有足够的气流，散热就没啥问题。
SSD的性能每增加1GB/s，大约会多小核1W的功率，这也意味着更高的发热量，虽然功率与性能的关系不是完全线性的，这与设计与工艺的变化有一定关系，但依然有一定的参加价值。PCI-E 5.0 SSD的功耗会进一步增加，群联的工程师们正在研究如何管理新一代SSD的电源需求，并最大限度的减少热量问题。
降低SSD主控发热量有两个方法，一是使用更先进的工艺节点，比如从16nm缩减到7nm，更新的工艺可以用较低的电压运行在更高的频率下，晶体管的发热量降低，从而降低功耗。
另一种方法则是减少SSD使用的NAND通道数量，这要归功于NAND的总线速度的提高，现在你不再需要8个通道，4个通道就能喂饱PCI-E 4.0甚至PCI-E 5.0接口，这可让SSD的总功率降低20%到30%。
但PCI-E 5.0的SSD主控依然很热，它的温度限制依然被设置为125℃，其实在PCI-E 4.0时代群联就建议厂商为SSD配备散热器，到了PCI-E 5.0这就变成必须的，甚至可能还会看到用于下一代SSD的主动式散热器，利用风扇产生对流以更快的带走SSD工作时产生的热量，PCI-E 5.0 SSD的平均TDP约为14W，到了再下一代的PCI-E 6.0时代，平均TDP可能会升至28W，如何散热确实是一项重大挑战。