目前AMD Ryzen 7 5800X3D已经解禁（评测可点击《锐龙7 5800X3D天梯榜首发评测：AMD最强游戏处理器，游戏表现优于酷睿i9》），而且很快会上市，与消费者见面。这是第一款、也是迄今为止唯一一款采用3D V-Cache（3D垂直缓存）技术的消费级处理器，为CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得这款Zen 3架构处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB。
3D V-Cache技术给人留下了深刻的印象，Ryzen 7 5800X3D也证明了在某些情况下加大L3缓存是有用的。近日有网友透露，目前负责3D V-Cache技术的封装线只有一条，所以这类型处理器的供应量比较有限，在采用3D V-Cache技术的Zen 3架构处理器停产前，不会有同类型的Zen 4架构处理器，这意味着最早的一批Zen 4架构处理器不会带有3D V-Cache技术，最快要等到2023年才会出现。
今年AMD将推出基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列，代号Raphael的新一代处理器将使用全新的AM5插座（LGA 1718），采用台积电5nm工艺制造，集成RDNA 2架构核显，支持PCIe 5.0以及双通道DDR5-5200内存，新平台除了支持USB 3.2，还可能会有原生的USB 4.0。
据AMD的介绍，其3D芯片堆叠技术是基于台积电的SoIC技术，将两个芯片被铣成一个完美的平面，底层CCX与顶层L3缓存之间是一个完美的对齐，TSV通道可以在没有任何类型的粘合材料的情况下进行匹配。为了实现这个操作，AMD将CCX翻转（由面向顶部改为面向底部），然后削去了顶部95%的硅，再将3D垂直缓存芯片安装在上面。AMD最终在L3级别上实现了共享环形总线设计，使得整个L3缓存可用于每个内核。