骁龙652（MSM8976）是今年高通阵营中性能仅次于骁龙820的次旗舰处理器，地位相当于去年的骁龙808，因此成为了今年不少国产旗舰的选择，例如vivo X7、小米Max等。相比骁龙820的自研Kryo架构，骁龙652主要还是采用的ARM的公版大小核架构。如今骁龙820已经更新到了821，那么次旗舰理所当然也要升级了。
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近日，一张疑似骁龙653（MSM8976 Pro）详细参数图在网络上曝光。据悉，骁龙653将沿用骁龙652的28nm HPm工艺制程，并采用了2.0+GHz的四核心Cortex-A73和1.4Ghz的四核心Cortex-A53。GPU方面，其整合了550Mhz的Adreno 515（652为Adreno 510）。
另外，骁龙653还支持双通道的LPDDR4运行内存，频率可达1333Mhz。LTE Cat.9的引入，要比上代Cat.7提供更好的移动网络体验，在这方面终于逆袭了骁龙625。此外，其最高还支持2400万像素的摄像头，以及双图像信号处理器（ISP）。至于蓝牙4.1、USB3.0、eMMC5.1、802.11ac Wi-Fi等也都是今年旗舰的标配。
仔细对比骁龙652和骁龙653不难发现，高通主要是在细节上进行了小幅升级与更新，例如处理器架构、网络、GPU、摄像头等，让骁龙653更符合次旗舰的定位。但同时遗憾的是，其并没有用上骁龙625的14nm FinFET工艺，笔者估计是高通害怕其威胁骁龙820的旗舰地位，但这样一来其发热情况的表现又不禁让人担忧。
值得一提的是，雷科技（微信ID：leitech）之前曾曝光，高通下一代旗舰处理器骁龙830将于今年Q4量产。根据之前曝光的消息来看，其将拥有三星最新的10nm FinFET制程，并且还将配备八核心的Kryo 200架构，在性能上值得期待。同时三星、联发科也纷纷祭出10nm制程杀器，相信明年性能比拼不会让网友们失望了。
（封面图来源于：chezasite）