阻抗的定义：在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。 阻抗的单位是欧姆。阻抗的概念不仅存在于电路中，在力学的振动系统中也有涉及。
阻抗的分类：常见的阻抗分为：单端(线)阻抗、差分(动)阻抗、共面阻抗此三种情况。
单端(线)阻抗：英文 single ended impedance ,指单根信号线测得的阻抗 。
差分(动)阻抗：英文 differential impedance,指差分驱动时在两条等宽等间距的传输线中测试到的阻抗。
共面阻抗：英文 coplanar impedance ,指信号线在其周围 GND/VCC(信号线到其两侧 GND/VCC间距相等)之间传输时所测试到的
阻抗影响因素：
介质介电常数，与阻抗值成反比 ，介电常数按新提供的《板材介电常数表》计算 。
H1，H2，H3...：线路层与接地层间介质厚度,与阻抗值成正比。
阻抗线线底宽度；W2：阻抗线线面宽度,与阻抗成反比。
A：当内层底铜为 HOZ 时，W1=W2+0.3mil;内层底铜为 1OZ 时，W1=W2+0.5mil;当内层底铜为 2OZ 时 W1=W2+1.2mil 。
B：当外层底铜为 HOZ,W1=W2+0.8mil ; 外层底铜为 1OZ 时,W1=W2+1.2mil ; 外层层底铜为 2OZ 时,W1=W2+1.6mil。
C: W1 为原稿阻抗线宽。
：铜厚,与阻抗值成反比。
A：內层为基板铜厚,HOZ 按 15UM 计算;1OZ 按 30UM 计算;2OZ 按 65UM 计算.
B：外层为铜箔厚度+镀铜厚度,依据孔铜規格而定,当底铜为HOZ,孔铜(平均 20UM，最小 18UM )时,表铜按 45UM 计算；孔铜（平均 25UM，最小 20UM）时，表铜按 50UM 计算；孔铜单点最小 25UM 时，表铜按 55UM 计算。
C：当底铜为 1OZ,孔銅(平均 20UM，最小 18UM )时,表铜按 55UM 计算；孔铜（平均 25UM，最小 20UM）时，表铜按 60UM 计算；孔铜单点最小 25UM 时，表铜按 65UM 计算。
相邻线路与线路之间的间距,与阻抗值成正比（差动阻抗）。
基材阻焊厚度,与阻抗值成反比 ；C2：线面阻焊厚度,与阻抗值成反比 ；C3：线间阻焊厚度, 与阻抗值成反比 ；CEr：阻焊介电常数，与阻抗值成反比 。
A：印一次阻焊油墨，C1 值为 30UM ，C2 值为 12UM ，C3 值为 30UM 。
B：印两次阻焊油墨，C1 值为 60UM ，C2 值为 25UM ，C3 值为 60UM 。C：CEr:按 3.4 计算 。
阻抗的匹配技术：
输入阻抗
输入阻抗是指一个电路输入端的等效阻抗。在输入端上加上一个电压源U，测量输入端的电流I，则输入阻抗R就是U/I。你可以把输入端想象成一个电阻的两端，这个电阻的阻值，就是输入阻抗。输入阻抗跟一个普通的电抗元件没什么两样，它反映了对电流阻碍作用的大小。对于电压驱动的电路，输入阻抗越大，则对电压源的负载就越轻，因而就越容易驱动，也不会对信号源有影响；而对于电流驱动型的电路，输入阻抗越小，则对电流源的负载就越轻。因此，我们可以这样认为：如果是用电压源来驱动的，则输入阻抗越大越好；如果是用电流源来驱动的，则阻抗越小越好（注：只适合于低频电路，在高频电路中，还要考虑阻抗匹配问题。）另外如果要获取最大输出功率时，也要考虑阻抗匹配问题。
输出阻抗
无论信号源或放大器还有电源，都有输出阻抗的问题。输出阻抗就是一个信号源的内阻。本来，对于一个理想的电压源（包括电源），内阻应该为0，或理想电流源的阻抗应当为无穷大。输出阻抗在电路设计最特别需要注意。
但现实中的电压源，则不能做到这一点。我们常用一个理想电压源串联一个电阻r的方式来等效一个实际的电压源。这个跟理想电压源串联的电阻r，就是（信号源/放大器输出/电源）的内阻了。当这个电压源给负载供电时，就会有电流I从这个负载上流过，并在这个电阻上产生I×r的电压降。这将导致电源输出电压的下降，从而限制了最大输出功率（关于为什么会限制最大输出功率，请看后面的“阻抗匹配”一问）。同样的，一个理想的电流源，输出阻抗应该是无穷大，但实际的电路是不可能的。