性能方面，今天发布的iPhone 11/11 Pro/11 Pro Max三款新iPhone均搭载A13仿生芯片，官方还罕见地在发布会上吊打了一下友商的骁龙855和麒麟980，虽然依旧秒天秒地，但仍然留有遗憾。
官方表示，A13内置85亿个晶体管（去年A12是69亿），采用第二代7nm工艺制程，但略微遗憾的是，并不是7nm EUV工艺（三星Exynos 9825和麒麟990就分别采用三星和台积电的7nm EUV工艺）。
具体性能方面，A13内置4核GPU，性能相比A12提升20%，功耗降低40%；CPU方面，2大核+4小核 6核心，大核性能提升20%，功耗降低30%，小核性能提升20%，功耗降低40%；官方称A13速度相比A12快20%，主打低功耗和机器学习。
颇为罕见的是，苹果应该是首次在发布会现场的keynote上吊打了一下友商，表示无论是最低配的iPhone 11/A13还是去年的iPhone XR/A12都狂甩骁龙855、麒麟980。（三星Exynos 9820：我就这么没排面吗）
苹果A系例行秒天秒地
不知道对比麒麟990如何
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