据媒体报道，受惠于苹果、华为等厂新推多款全屏幕手机，及窄边框手机面板驱动IC全面采用薄膜覆晶封装（COF），三季度以来COF封装及测试产能供不应求，关键COF基板更是严重缺货。韩系COF基板厂Stemco及LG Innotek全面调涨第四季COF基板价格15～20％。业界预期台湾COF基板厂颀邦及易华电将跟进进行第二次涨价，涨幅可望追上韩系业者涨幅。
分析认为，由于韩国COF基板厂产能已被三星及LGD包下，已无多余产能可出货，大陆手机厂及面板厂已扩大对颀邦及易华电等台湾COF基板厂采购。业者表示，因为生产COF基板的设备交期长达9个月，短期内无法快速扩充产能，加上双层COF制程会导致现有产能缩减，COF基板第4季大缺货，明年上半年仍会供不应求，价格确定将逐季调涨。
相关公司方面，据选股宝主题库（xuangubao.cn）OLED等板块显示，
丹邦科技可生产COF柔性封装基板及COF产品。
合力泰公司掌握的超细线路柔性线路板及COF填补了OLED市场的空白。
联得装备已完成柔性AMOLED之COF邦定设备项目的研发，并实现量产。
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