小米下面那些孔是什么(小米顶部的小孔是什么)

12月9日,摩托罗拉edge X30正式发布,但其实本月还可能有一款搭载骁龙8 Gen1的手机发布,不用说很多人都知道,那就是小米12系列。尽管官方还没有宣布发布时间,但是已经有网友提前曝光了多个小米12系列的手机保护壳。

首先是这张小米12 Ultra的渲染图,可以看到其影像配置应该特别高端,因为在中间的圆形模块中,总共开了八个孔,除了中间的超大主摄之外,应该还有六颗摄像头和一颗闪光灯,甚至为了平衡摄像头模组的厚度,还采用了分层设计,在圆形摄像头模组外还有一个矩形模组。

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只不过,就目前来看,这样的设计实在太过超前和激进,再加上小米11 Ultra背面的副屏设计其实已经很经典,就这么去除了也确实有点不应该,因此就不得不让人对这张图片中手机壳的真实性感到怀疑。

然后是下面的这张小米12的保护壳图片,可以看到其背面的摄像头模组相比小米11还是有一定变化的,从开孔来看,依然是常规的后置三摄+闪光灯,顶部最大开孔,应该就是传言中5000万大底主摄的位置。

对此大家怎么看?觉得这两张背面保护壳有可能是真的吗?