打开多个应用APP，导致手机不仅发热还总死机，怎么办？哈工大材料学院武高辉课题组研发的超高导热金刚石复合材料解决了第三代半导体器件类似的卡脖子问题，目前已经用于卫星海量处理器。未来，这种超高导热材料还将应用于手机芯片，解决芯片发热的问题，从而使芯片的功率更大、手机的功能更多，实现不卡断的玩家终极梦想。
武高辉教授说，我国金属基复合材料经过近30年的发展，材料制备关键技术获得重要突破，哈工大某些金属基复合材料研究处于国际领先水平，已经达到工程化应用的复合材料包括金刚石/铝复合材料、金刚石/铜复合材料、核防护复合材料等，在电力电子、航空航天、核工业、精密机械等工程领域开始批量应用。
随着人工智能产业的兴起，越来越多的高速往复运动部件需要低密度、高耐磨、高刚度特性，目前金属基复合材料是唯一可以低成本地满足这些特性需求的材料。武高辉说，手机使用时间一长、打开应用一多，总是出现网速卡、手机烫、电池消耗快等问题，其原因是芯片的热管理材料不过关所致。高速运转的手机芯片无法快速散热，导致芯片温升致使运算速度减慢、功能下降。未来，把超高导热复合材料应用于手机芯片，将极大提高芯片的散热能力，使手机功能发生质的提升，不仅应用不费劲，甚至还可以把手机当做投影机等高功率设备。