面板驱动IC封测厂颀邦公告第三季财报，受惠于季初调涨薄膜覆晶（COF）封装及基板价格，并顺利调涨晶圆金凸块及测试代工价，推升单季营收53.14亿元（新台币，下同）创历史新高，加上认列出售颀中持股予京东方集团的业外获利，单季归属母公司税后净利季增逾2.6倍达27.10亿元亦创历史新高。
颀邦第三季受惠于调涨面板驱动IC封测代工价格，加上苹果iPhone XR驱动IC封测订单到位，推升单季合并营收季增24.9％达53.14亿元，与去年同期不计入颀中财务数字的调整后营收相较年增22.8％，至于单季毛利率季增9.1个百分点达32.5％，与去年同期相较亦明显拉升9.6个百分点，表现优于市场预期。
颀邦第三季代表本业获利的营业利益冲上12.66亿元创下新高，不仅较第二季大增达90.6％，与去年同期相较成长70.2％。而颀邦第三季认列出售颀中部份股权予京东方集团的停业单位收益约17.42亿元，单季归属母公司税后净利季增逾2.6倍达27.10亿元，较去年同期成长约2.9倍。
颀邦前三季合并营收134.19亿元，较去年同期成长14.2％，平均毛利率年增6.3个百分点达26.5％，营业利益年增40.9％达24.89亿元，归属母公司税后净利达38.33亿元，较去年同期成长1.6倍。
备注：文中所提货币单位为新台币
新闻来源：联合晚报
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