X6 Plus的CPU都采用了64位八核1.7GHz主频的MT6752（ARM Cortex-A53架构，内置Mali-T760 GPU，支持Open GL ES 3.0、Open CL 1.2 APIs以及H.265解码），从实际体验感受来说，我觉得性能足够了。其它方面，X6 Plus采用5.7英寸1080P分辨率Super AMOLED显示屏，4GB RAM（内存）+64GB ROM（闪存）。
X6 Plus采用一体化金属机身，天线部分采用注塑方式，后盖上的按压式指纹识别模组采用金属触点连接，比较方便后盖的拆卸。
主板采用矩形布板，元器件布局规整，背面覆盖了大面积的石墨散热贴
主板正面上的主要元件上布有大面积的散热铜箔，保证了运行时热量的及时排出
主板的正、反面主要元器件均采用了金属屏蔽罩，避免了各元件工作时的互相干扰，保证了整机的稳定运行
我们再来看看副板，副板主要有两部分：扬声器、数据接口、震动。
vivo X6 Plus采用了容量为3000mAh的聚合物锂电池，支持快速充电技术
vivo X6 Plus 的一体化金属机身做工精细，主板布局合理，主要器件均有屏蔽罩，保障了稳定工作。顶级的ESS9028、ES9603Q运放芯片、及雅马哈YSS205X芯片的加入保证了该机出色的HiFi级音质。 另外，该机的拆解难度较高，拆解过程需要十分小心，许多操作不可逆，较难复原。