2019年全球半导体市场的增长出现十年来最低谷，设备市场也同比下降 10.8%。而突如其来的疫情蔓延又让本已处在复苏通道的全球半导体产业前景蒙上了一层阴影。
根据调研机构IDC的最新预测，2020年全球半导体行业收入大幅缩水的可能性接近80%，而不是此前预计的小幅增长2%。
但近期商务部公布的最新数据显示，1~2月份我国集成电路产品出口逆势增长，增10.5%，国内半导体市场投资氛围依然火热，近一周包括中芯国际、华力微、台积电南京等重磅项目陆续开工，总投资或超千亿元。不少行业人士认为，随着国家集成电路产业投资基金（下称“国家大基金”）二期的进场，将有机会复制去年芯片股股价翻倍神话。
一期投资A股公司平均涨幅95%
2014年9月，大基金一期成立，股东包括财政部、亦庄国投、华芯投资以及中国移动、中国电子等，最终募资1387亿元，比原计划的1200亿元超募15.6%。
在大基金一期投资项目中，集成电路制造占 67%，设计占 17%，封测占 10%，装备材料类占6%。可以看出，大基金一期的第一着力点是制造领域，首先解决国内代工产能不足、晶圆制造技术落后等问题，投资方向集中于存储器和先进工艺生产线，投资于产业链环节前三位企业比重达 70%。
而大基金一期最终撬动5150亿社会投资，带动作用非常明显，杠杆高达1:5。大基金一期于2018年基本投资完毕，目前已进入回收期和投后管理阶段。
从投资浮盈来看，五年以来，大基金所投资的20家公司中，浮盈在100%以上的公司共有9家，其中中微公司（688012.SH）及长川科技（300604.SZ）的投资浮盈更是在1000%以上。
被减持的兆易创新、汇顶科技、国科微，2019年以来的涨幅分别达到238.75%、159.64%、88.61%。业绩方面，2019年前三季度，兆易创新、汇顶科技和国科微的净利润分别同比增长22.42%、437.22%和101.54%。
二期启动已投出多家设计公司
从时间轴来看，大基金二期已经投出多家公司，但多以设计类为主。
第一家是紫光展锐。3月17日，有媒体报道称，手机芯片制造商紫光展锐即将拿下新一轮注资，投资方是大基金二期和上海国资，二者各投22.5亿元，投资额合计高达45亿元。
作为国内两家手机芯片平台公司之一，紫光展锐拥有2G/3G/4G/5G的完整手机芯片技术。鉴于华为海思的手机芯片不对外销售，紫光展锐成为国内唯一的第三方手机芯片公司。
紫光展锐隶属于紫光集团，英特尔（中国）对其持股达14.29%。去年5月，紫光展锐正式宣布启动科创板上市准备工作，预计将在2020年正式申报科创板上市材料。值此关键时刻，大基金二期的加盟，必将推动紫光展锐的上市进程。而紫光展锐的发展壮大，正好契合国家大基金实现芯片自主化的终极目标。
第二家是兴森快捷电路科技股份有限公司。根据天眼查信息显示，日前深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司发布公告称，公司与科学城（广州）投资集团有限公司、国家大基金、广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“兴森众城”）共同投资设立合资公司已经取得了由广州市黄埔区市场监督管理局颁发的《营业执照》，完成了工商注册登记手续。
根据天眼查的信息显示，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司是一家从事印制电路样板、小批量板快件制造的企业。
公司的"兴森快捷"成为国内中高端PCB样板小批量板制造领域的著名品牌,公司的工艺技术一直领先全行业,HDI板以及填补国内空白的半导体测试板于2004 年获得了深圳市高新技术项目认证。
公司已连续6年入围中国印制电路行业百强企业名单,并是2007年唯一入围该名单的专业PCB样板企业。
根据此前的公告，上述合资公司为广州兴科半导体，计划总投资金额为16亿元，首期注册资本为10亿元，由各股东以货币方式出资。其中，国家大基金认缴出资额为2.4亿元，占注册资本的24％，兴森科技认缴出资4.1亿元，持股比例41%；科学城集团认缴出资2.5亿元，持股比例25%，兴森众城认缴出资1亿元，持股比例10%。
第三家则是近期披露的泰凌微电子（上海）有限公司。近日，泰凌微电子对外公告，表示完成了新一轮融资，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司领投，昆山开发区国投控股有限公司、上海浦东新兴产业投资有限公司等共同投资。
根据工商登记的信息，泰凌微电子（上海）有限公司于2010年6月30日在自贸区市场监督管理局登记成立。法定代表人盛文军，公司经营范围包括微电子产品、集成电路芯片、系统设备硬件的开发等。
而据业内人士表示，该公司是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网系统级芯片的半导体设计公司，也是最早一批提供量产级别的蓝牙Mesh组网解决方案的芯片设计公司，也是首批支持蓝牙5和蓝牙角度定位功能的公司之一。
2019年7月，泰凌微电子被任命为蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，并加入了包括苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝在内的蓝牙技术联盟董事会。
2019年12月，泰凌微电子表示，该公司TWS蓝牙芯片产品已实现量产。
据泰凌微电子官方消息，本次投资完成后，国家集成电路产业基金成为泰凌微电子的第二大股东。
未来更多投向半导体设备与材料
在此前的半导体集成电路零部件峰会上，国家大基金透露了未来大基金投资的三方面重点布局：
第一，支持龙头企业做大做强，提升成线能力。首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，保障产业链安全。
第二，产业聚集，抱团发展，组团出海。推动建立专属的集成电路装备产业园区，吸引装备零部件企业集中投资设立研发中心或产业化基地，实现产业资源和人才的聚集，加强上下游联系交流，提升研发和产业化配套能力，形成产业聚集的合力。积极推动国内外资源整合、重组，壮大骨干企业。
第三，续推进国产装备材料的下游应用。充分发挥基金在全产业链布局的优势，持续推进装备与集成电路制造、封测企业的协同，加强基金所投企业间的上下游结合，加速装备从验证到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会。
中银国际证券在研报中指出，设备与材料是半导体产业的根基，但国家大基金一期投向设备与材料偏少。经梳理统计，国家大基金一期投资了 7 家半导体设备企业和 7家半导体材料企业，合计投资金额57.7亿元，占国家大基金一期投资额的4.2%，显著低于半导体设备与材料在全球半导体行业中约占 20%的规模地位，国家大基金二期投资有望向半导体设备与材料倾斜。
国泰君安建议关注：
【中微半导体】国产刻蚀机龙头；
【晶盛机电】国内晶体硅生长设备龙头企业，在长晶炉方面已有成果；
【北方华创】产品线最全（刻蚀机，薄膜沉积设备等）的半导体设备公司；
【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节；
【精测电子】国家大基金增资子公司，从面板检测进军半导体检测领域；
【华兴源创】国产半导体测试设备龙头）；
【至纯科技】（国内高纯工艺龙头，清洗设备可期）。
从近期市场动态来看，半导体企业的复产与投资热情高涨。中芯国际此前已经顺利完成从荷兰进口大型光刻机，改机器主要用于企业复工复产后的生产线扩容。长电科技拟追加固定资产投资 8.3 亿用于重点客户产能扩充。而在3月上旬，上海海关也已为华力微电子、积塔半导体、中航商发等7个市政府重大工程进口的150批进口设备提供通关便利，累计货值达1.87亿美元。
大基金二期资金的不断出手，有望加快半导体行业的整体复苏。
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