先用加热棒（风枪200度10-30s）将机壳内部四周黏胶软化，然后在进行下面拆解分离
PS：红色标记的机壳表明机壳内部黏胶较多需要多加热下；黄色标记的位置不要加热，也不要使用撬棒撬，避免撬坏指纹模块；剩下一个标记标识黏胶比较少的部分。稍微加热软化即可。
加热软化黏胶后使用吸盘和撬棒辅助分离机壳，由于机壳为玻璃材质不可硬撬。
加热后吸盘辅助拉出缝隙使用撬棒小心插入
然后用撬棒四周慢慢划开
然后用撬棒四周慢慢划开
注意，如果感觉黏胶硬化，再次加热，这样可以方便拆解
使用翘片和撬棒一起慢慢的将机壳分离
使用翘片和撬棒一起慢慢的将机壳分离。切记不可硬撬。否者玻璃机壳会被撬破
待撬棒和翘片辅助将一圈的黏胶划开后即可就差不多分离了
用手从侧边掀开机壳将指纹模块BTB用撬棒断开
断开指纹模块BTB后机壳基本就可以成功取下了。如果需要更换机体部件拆解机壳非常关键，不然机壳拆破了影响美观。注意千万不要鲁莽生硬的强强拆。