撰文｜李霖发 编辑｜LZ
长电科技是中国第一大、全球第三大半导体封测龙头公司，业务覆盖全品类的系统集成封装设计与仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封测、芯片成品测试，位于产业链中下游。
公司无控股股东和实际控制人，第一大股东国家集成电路产业投资基金持股18%，第二大股东是芯电半导体（上海）有限公司持股14.28%，中芯国际集成电路制造公司是芯电半导体最终控股股东和实际控制人。
周子学任董事长，他同时任中芯国际董事长和执行董事，郑力任董事及CEO，他曾任中芯国际全球行销资深副总裁。
封装测试位于半导体产业链中下游，封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀，保护晶圆上的芯片免受损伤，及将芯片的 I/O 端口引出的环节；测试是对芯片、电路的功能和性能进行验证。
长电科技布局了8个基地，完整覆盖了低、中、高端封装测试领域，具备多品类封测产 品的全球服务能力。
长电本部：在传统封装（QNF）和先进封装（BGA、FC 和 SiP）广泛建有产能，技术积累深厚且市场竞争力显著。
江阴基地：产品包括 BGA、SiP、FC 等工艺，面向手机射频、电源管理、PA 模块产品，它的C3 厂，是中国本土最大 PA 封装产能。
滁州厂：以小信号、超小型分立器件+低端集成电路。
宿迁厂：主要为功率产品封装，应用于照明、家电、电源管理领域。
长电先进：提供晶圆级封装+bumping，用于wifi、蓝牙、电源管理手机外围芯片。
星科金朋包括星科金朋江阴、星科金朋新加坡与星科金朋韩国（SCK）。
星科金朋江阴以 FCBGA、 FCCSP 为主，此外还有Wire Bonding，用于手机AP、HPC、DRAM 存储；星科金朋韩国以 FCCSP+POP+SiP为主，下游包括手机AP、存储芯片与矿机；星科金朋新加坡以Fan-in+Fan-out eWLB为主，用于手机 AP和PMIC电源管理芯片的封装。
此外，长电韩国“JSCK”为长电科技在韩国新设立的SIP封装厂，目的是为了配合星科金朋韩国（SCK），共同开拓国内外客户。
长电科技在主要封装领域掌握了多项核心技术，能够提供包括通孔插装、表面贴装、面积阵列封装和高密度封装的全系列封装技术服务；在焊线封装拥有低成本的铜打线技术，可提供从标准型、薄型到耐热型一系列引线框封装解决方案，及小间距型、超薄型、多芯片型、 堆叠型和耐热型的完整基板封装解决方案。
2.5D/3D封装三种技术路线：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。长电科技可提供2.5D / Extended eWLB、MEOL TSV硅级集成方案，并利用FC、WLP 和 TSV 等技术推动 2.5D/3D 封装解决方案的开发，实现更高集成度，更小的尺寸、更优的电气性能和更低的时序延迟的先进封装。
2003年至2020年，收入从8.94亿元到264亿元，增长了28.53倍；利润从4371万元到13.04亿元，增长28.83倍。
自上市以来，分红12次3.73亿元，增发8次募资162.92亿元。
长电科技可比公司是日月光、安靠、 矽品精密、 力成科技、通富微电、华天科技、京元电子、 联合科技、顾邦、晶方科技。
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来源：睿蓝财经（ID:ruilan808）