咸鱼前几天又给自己组了一台主机，处理器用的是笔记本魔改处理器E-2176M QS，组装很顺利，但是装完了发现处理器温度比较高，散热器用的是东海X5，这虽然不是一款很优秀的散热器，但是压这种6核12线程，14NM制程又不能超频的处理器应该是很轻松的，这显然不是散热器的问题，那么看我如何解决处理温度过高的问题。
先看一下我用的散热器，应该是不成问题的。
看下烤FPU时候的温度表现，按下烤机按钮温度直奔85度，这种散热表现显然是无法愉快地玩耍的。
那么既然不是散热器的问题，该怎么解决散热问题呢？可能有些人想到了开盖，这个魔改处理本身就是液金封装的，我也没这技术开盖再填充，那么只能从处理器电压入手适当降低电压了，可以看到烤FPU的时候处理电压已经接近1.25V了。
悲剧的是我这块H170主板的BIOS里是没有设置电压的选项的，不过这个问题不大，我们可以使用AMIBCP程序把BIOS里的电压选项打开，利用AMIBCP载入BIOS，然后把电压相关的选项从DEFAULT设置成SUPERVISOR即可，然后另存为一个新的BIOS文件。
把文件放入U盘插入主板重启进入BIOS刷新界面，刷入修改的BIOS。
重启后就可以看到CPU电压选项了，我把电压设置为1.18V。
重启后再次进入系统进行FPU烤机，这次按下按钮的瞬间没有飞上天，温度只有68度了，比起没有降压的时候下降了20度，效果还是不错的，不过电压并非越低越好，过低的电压会造成蓝屏死机。
本次折腾还算满意，散热问题得到缓解了，不过毕竟是魔改处理器始终比台式机处理器差点意思。
总结：遇到处理器温度过高的朋友们可以尝试在BIOS里降低一点处理器电压，目前主板大多是可以调节电压的，但是一些老主板可能需要用软件修改一下BIOS才可以，本期文章到这里结束感谢阅读。