2022年2月23日消息，博世日前发布声明，宣布将在之前公布的的半导体生产投资基础上追加投资，以应对持续的芯片短缺问题。根据公告，除了去年承诺在2022年投资的4.73亿美元之外，该公司还将向新的制造设施增加2.96亿美元。
博世本来就有一家150毫米和200毫米的晶圆厂，位于罗伊特林根（Reutlingen）。2021年6月，德国汽车零件供应商博世正式在德国德勒斯登（Dresden）建成新的300毫米晶圆厂。2021年10月，博世宣布2022年将投资4亿多欧元扩大德国德勒斯登、罗伊特林根晶圆厂的规模，并且在大马来西亚槟城建造芯片测试中心。博世去年宣布的大部分资金被指定用于博世在德勒斯登新建的300毫米晶圆制造厂，其中约5700万美元用于罗伊特林根晶圆厂。
从现在到2025年，这笔新增加的2.96亿美元的资金将几乎全部用于罗伊特林根，以创建新的生产空间和总计44,000平方米的现代洁净室空间，该公司正在采取这一举措，以应对对半导体和微机电系统不断增长的需求（MEMS）传感器用于汽车和消费电子市场。