日前，处理器大厂AMD在财报会议上，发布了2022年至2024年之间的技术蓝图，说明了接下来AMD的CPU将全面跨入Zen 4架构，而GPU则会转换至RDNA 3架构，芯片制程将会将更新以5纳米制程为主，同时会强化小芯片设计和V-Cache 3D堆栈等新技术的运用。
之前，已经有媒体报道指出，芯片代工龙头台积电已独占了AMD的5纳米制程的订单，同时AMD在2023年也将成为台积电5纳米制程的最大客户。在过去，AMD受益于台积电的7纳米及其延伸的6纳米制程技术下，让旗下的Zen 3架构CPU和RDNA 2架构GPU等产品不断扩大市场占有率，同时也成为了台积电7纳米节点制程的最大客户。因此，未来转向5纳米制程之后，表现令人期待。
按照AMD的规划，Zen 4架构的CPU中，用于服务器的代号Genoa/Genoa-X处理器、用于边缘运算的代号Siena处理器、用于高端台式机的代号Storm Peak处理器、用于台式机的代号Raphael处理器、以及用于移动设备的代号Dragon Range处理器未来都将使用5纳米制程技术制造。至于，在GPU产品中，采用RDNA 3架构的Navi 3x系列和Instinct MI300系列也同样如此。此外，代号Phoenix Point和Bergamo的芯片还将使用延伸的4纳米节点制程。其中，代号Phoenix Point属于Zen 4RDNA 3架构的产物，而代号Bergamo则是采用针对原生云计算设计的Zen 4c架构。
在AMD于2022年完成了对FPGA大厂赛灵思（Xilinx）的收购之后，同时也完成了收购DPU厂商Pensando的计划，未来将全力抢攻云计算、AI、HPC和边缘运算市场，有可能会进一步加大订单量。根据市场消息，AMD在2022年第四季在5纳米制程上的订单量将达到每月2万片芯片的规格，并预订了2023年5纳米制程的大量订单。因此，预计2023年AMD将成为台积电的第三大客户，也有望成为台积电5纳米节点制程上的最大客户。
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