先用加热棒（风枪200度10-30s）将机壳内部四周黏胶软化，然后在进行下面拆解分离。
PS：红色标记的机壳表明机壳内部黏胶较多需要多加热下；黄色标记的位置不要加热，也不要使用撬棒撬，避免撬坏指纹模块；剩下一个标记标识黏胶比较少的部分。稍微加热软化即可
加热软化黏胶后使用吸盘和撬棒辅助分离机壳，由于机壳为玻璃材质不可硬撬
加热后吸盘辅助拉出缝隙使用撬棒小心插入
然后慢慢的划开
然后慢慢的划开
如果感觉黏胶硬化，再次使用加热工具软化
使用翘片和撬棒慢慢的将机壳分离
使用翘片和撬棒慢慢的将机壳分离
待撬棒和翘片辅助将一圈的黏胶划开后即可就差不多分离了
用手从侧边掀开机壳将指纹模块BTB用撬棒断开
然后使用撬棒慢慢撬起
将指纹传感器部分稍微加热然后从背面用手顶出，然后将指纹传感器取下
这样指纹传感器就轻松取下了。