随着OPPO Find X5系列的发布，其上所搭载的OPPO自研专用影像NPU芯片MariSilicon X成为最大的亮点。MariSilicon X具有恐怖的18TOPs的INT8理论性能，集成Ultra HDR能力，能够进行无损的实时RAW计算，以及最大化传感器能力的RGBW Pro功能。近两年，国产手机厂商们开始发现：想要真正在高端手机市场站住脚，核心的芯片必须自研。这个共识可不是空穴来风——“前有国产巅峰的华为做榜样，后有舆论危机的联想做启示”。小米，OPPO，VIVO逐渐把自主研发芯片的计划提上了日程。
自研芯片的路注定充满艰难险阻，注定不可能一蹴而就。在国产手机芯片领域，华为和联发科算是走在最前面的两家公司，同时外面还伴随着高通和三星电子的激烈竞争。它们从十三年前起家手机芯片研发，开始一路交学费，接着逐渐挣外快，再强大到别人忌惮，如今更是启发了一众国内厂商成为此路线的追随者。接下来，让我们来细看一下这些年国产手机芯片的前世今生。
2009年这一年是几家厂商起步做智能手机芯片的元年。
华为代号Hi3611的芯片，也就是后来外界所知的K3V1，华为的自研手机处理器之梦从这里出发。K3V1只能算是第一代手机处理器，只有AP部分（Application Processor，应用处理器），片上没有基带，还不能称为完全的SoC。由于是第一次“练手”，K3V1的缺陷颇多，并没有推向市场，所以此款芯片公开的细节甚少。
华为K3
联发科MT6516，在当年的巴塞罗那移动世界大会正式亮相，是联发科的第一款智能机平台解决方案。采用单核ARM9设计，在此时也算是先进的处理器。
MT6516
高通此时还没有骁龙系列，只有S系列，以S1-S4四个层级划分。也就是在2009年，高通收购了AMD的移动图形技术部门，后来做出了大名鼎鼎的Adreno GPU，后来搭载在每一代骁龙旗舰处理器上。
2010年华为和联发科都没有有名的新产品推出，都在背后蓄力准备放大招。
但是另一边，三星电子的猎户座Exynos起家了，第一款Exynos 3110发布。这是一款单核Cortex-A8架构，主频1.2GHz，45nm工艺的准SoC。
Exynos起家
2011年联发科率先亮相，拿出了MT6573。这是一颗ARM11的AP处理器，主频650 MHz，片上内置PowerVR SGX531 GPU，正式在智能手机市场站稳了脚。
MT6573
此时，华为还在打磨升级K3V1，准备把它坐在自家手机上，真正的推向市场。
就在这一年，雷军带着小米1代在北京798艺术中心以1999元发布。小米1采用高通MSM8260处理器，屏幕分辨率854*480，内存1GB，1920毫安可拆换电池设计。
小米1代
OPPO在这一年也不甘落后，发布了oppo x903，即第一代find手机。采用小米同款高通MSM8260处理器，屏幕分辨率854*480，内存512MB。
oppo x903
2012年华为终于在这一年拿出了K3V2，内部代号Hi3620，是K3V1的升级改进版。K3V2采用 1.5GHz 主频四核 Cortex-A9 架构，集成 GC4000 的 GPU，采用 40nm 制程制造，搭载在自家华为P6上。
K3V2芯片
联发科在这一年拿出了有代表性的两颗芯——MT6575和MT6577。MT6575采用单核Contex-A9架构，主频1GHz；MT6577，双核Contex-A9架构，主频1.2GHz。
MT6575
就在这年，OV中的另一家——VIVO，第一款手机 vivo x1发布，采用的就是MT6577处理器。另一边，小米2代紧接着发布，采用高通APQ8064处理器，1280x720像素分辨率，内存1GB，2000毫安可拆卸式锂电池。价格还是熟悉的1999元。
vivo x1
2013年联发科拿出了MT6592，4核Cortex-A7设计，mail450-mp4的GPU，28nm工艺。全方位吊打华为前面发布的K3V2，再加之其宣传上一直以“真8核”展开，市场反应非常好。
MT6592
高通在这一年改名骁龙系列，以骁龙800，骁龙600，骁龙400命名。改名后第一款处理器就是骁龙800，它的CPU采用主频2.3GHz的四核Krait架构设计，GPU是Adreno 330。搭载骁龙800的手机为中兴Grand Memo。
中兴Grand Memo
正当年，国产著名的中华酷联4家，从智能手机市场的边缘地位成长到与国际一线大牌分庭抗礼，扭转了国产手机的败局，对外展示了中国制造的决心。
2014年对于华为来说，2014年是自研芯片爆发的一年。
年初，华为麒麟芯片正式出世，麒麟910， 1.6GHz 主频四核 Cortex-A9 架构和 Mali-450MP4 的 GPU，采用 28nm制程。在片上首次集成自研的 Balong710 基带，首次集成了华晶 Altek 的 ISP。
5月，发布升级版麒麟910T，各项主频升级，搭载于华为P7上，单机销量700万。
6月，接着发布麒麟920，代号Hi3630，用 4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz的CPU设计，Mali-T628-MP4 的GPU设计，采用 28nm工艺制造。更进一步的在片上集成了音频芯片、视频芯片、ISP。最先进的是集成自研的全球第一款 LTE Cat.6 的 Balong720 基带，使得首次搭载麒麟 920 的荣耀 6 成为全球第一款支持 LTE Cat.6 的手机。
麒麟920
9月，发布麒麟 925，相较于麒麟 920，大核主频从 1.7GHz 提升到 1.8GHz，并首次集成了命名为“i3”的协处理器。这款芯片用在华为 Mate 7 和荣耀 6 Plus 上，创造了华为 Mate 7 在国产 3000 价位上高端旗舰的历史，全球销量超 750 万。
麒麟925
12月，发布中低端芯片麒麟 620 SoC 芯片，采用 8×A53 1.2GHz CPU 和 Mali-T450-MP4 GPU设计，集成自研 Balong 基带、音视频解码等组件不说，它还是海思旗下首款 64 位芯片。主要搭载在荣耀的低端机型上。
联发科全球首款支持4G LTE网络的8核处理器MT6595，采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案，它的基带设计在当时是比较先进的。
MT6595
同时期年初，高通推出了骁龙801，CPU与GPU与800一致，只在主频上有所提高。三星Galaxy S5的国行版搭载的就是这片芯片。
两个月后，高通骁龙810发布，CPU 大跨步升级成了 A57+A53 的 8 核心公版架构，GPU 也升级为了 Adreno 430。不过落后的台积电 20nm 工艺却没能跟上大跨步的 CPU、GPU，拉了 810 的胯，结果变“火龙”翻车。
骁龙810
2015年3月，华为麒麟930和935发布， 麒麟930 采用 4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz 的CPU设计，Mali-T628-MP4的GPU设计，还有协处理器 i3加持。麒麟 935在930基础上提高了主频。两者均采用 28nm 工艺制造，集成自研 Balong720 基带，集成音视频解码、ISP 等组件。回望当时，也许是有了步子跨太大可能翻车的先见之明，海思巧妙避开发热不成熟的 A57 架构，转而使用提升主频的能耗比高的 A53 架构，表现优秀，对比骁龙810打了一个漂亮的翻身战。
麒麟930
11 月，麒麟 950接着发布，CPU采用 4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz ，GPU是Mali-T880-MP4，i3协处理器升级为 i5。芯片采用 16nm FinFET Plus 工艺制造，集成自研 Balong720 基带，首次集成自研双核 14-bit ISP，首次支持 LPDDR4 内存。搭载麒麟950的华为Mate8更是被称为一代神机。
麒麟950
联发科发布MT6752和MT6753，64 位八核心，CPU采用Cortex-A53 架构设计，GPU采用Mali-T760。MT6753甚至在片上集成了CDMA基带，这时麒麟950还在靠外挂VIA的基带实现全网通。
联发科同年开始推出 Helio 系列芯片，首先是Helio X10，8核A53设计，主频2GHz。接着发布Helio P10，4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.2GHz的设计。
Helio x10
5月份，Helio X20/25，Helio P20相继发布。其中X20采用夸张的4+4+2三丛集10核心设计，目的是兼顾性能与功耗，但是现实很打脸，20nm的制程压不住10核心带来的严重发热，降频拉调度体验极差，由此也产生了联发科处理器“一核有难，九核围观”的梗。Helio P20采用8核A53设计，想要对标中端的高通骁龙625，但实际市场表现平平。
Helio x20
年底，高通820发布，吃了步子夸大的瘪，定制了高度优化定制的4核心Kryo架构，采用14nm FinFET 三星第二代 LPP 工艺技术，效能和表现都有所提升。
2015年是国产手机的分水岭，这一年，高通的旗舰SoC翻车，联发科的芯片也挑不起大梁，只有华为的麒麟系列在一骑绝尘的向前冲。从2015大环境看，两年前风光无限的“中华酷联”因为各家有无自己的核心芯片产生了分化，“中酷联”三家依旧采用高通或者联发科的芯片方案，渐渐沦为供应商产品组装厂，只有华为把核心的东西牢牢握在自己手中。
其实，三家中的中兴也不是没有尝试过自己造手机芯片。根据中兴的熟人透露，在2015年前后中兴微电子曾经启动过手机SoC的研制项目，内部代号WiseForm 72xx。但是后来由于研发难度，经费投入等等多方面的原因，项目最终没能坚持下去，最终中兴的自主手机SoC梦破碎了。
2016年10月，华为发布麒麟960，4颗2.36GHz Cortex-A73大核，4颗1.84GHz Cortex-A53小核，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。在华为mate 9和P10系列上搭载。
麒麟960
2016年，由于先前发布的几款Helio芯片市场表现不尽如人意，联发科的在手机SoC芯片上整年寂寂无名，开始走下坡路。
高通发布骁龙 835 ，高通自研的Kryo 280八核心架构，CPU 主频提升到了 2.45GHz，采用了新一代 10nm FinFET 工艺。从性能表现上看，可谓之为高通的神U之一，国内小米6就搭载这款芯片，鼎鼎大名的小米6钉子户的梗便足以作为凭据，说明这颗处理器的优秀体验。
小米6
2017年联发科押宝Helio X30，依然是10核心三丛集设计，双核A73 2.6GHz，4颗A5大核2.2GHz，4颗A35小核1.9GHz，激进的设计带来性能释放的问题，加之搭载的Cat.10基带落后的问题，市场反应也不尽如意。
Helio x30
就在2017年初，小米旗下的松果电子入局，发布了澎湃S1，4个A53大核 2.2GHz，4个A53小核1.4GHz，GPU为4核 Mali T860 MP4，基带为LTE Cat4，缺少对CDMA网络的支持，搭载在小米5C上。
澎湃S1
华为9月发布麒麟970，4核Cortex-A73+4核Cortex-A53设计，首次在SoC上搭载独立的NPU单元，由寒武纪开发，开启了移动人工智能计算平台时代。
麒麟970
年底，高通发布了骁龙845，8核心Kryo 385架构，算是上一代835的常规升级。
2018年华为发布麒麟980，8核心设计，2个A76大核2.6GHz，2个A76小核1.92GHz，4个A55核心1.8GHz，搭载寒武纪双核NPU，是全球第一款7nm工艺的手机SoC芯片。
麒麟980
联发科重新发力中端，推出了Helio P60和P22，P60采用4大核A73，4小核A53的8核心设计，GPU采用Mali-G72-MP3，又有12nm的工艺加持，性能和功耗都不错。但是面对高通骁龙600系列，典型如骁龙660，对市场的占有情况，Helio的发布显得力不从心，至此联发科基本丧失了中高端市场。
联发科走下坡路
高通骁龙855发布，CPU采用八核Kryo 485架构，GPU使用Adreno 640，依旧是上一代的常规升级。
2019年到如今2019年后的事，相信大家都还有所记忆。
联发科痛定思痛，新开启天玑系列，直到2020年拿出第一款产品天玑1000。后续的天玑800，天玑900，天玑1200，算是在中高端收回了一点失地。紧接着今年2022年，联发科天玑9000的前期测评爆出，给了大家“发哥回来了”的期待。
天玑9000
2019年底，高通拿出的骁龙865，算是间隔骁龙835几年后的又一代神U。它是第一款高通三丛集设计的8核64位处理器，7nm的制造工艺加持，性能和功耗表现都比前几代提升巨大。
骁龙835
在2020年的“火龙888”后，高通在2021年开年马上拿出了骁龙870。事实上，骁龙870就是865的主频提升版本。但是令人失望的是，高通最新的骁龙8Gen1的表现，又让大家看到了昔日火龙810的身影，真的是一言难尽。
骁龙8Gen1
华为2019发布的麒麟990，被看做是第一次真正超越同时期高通骁龙旗舰的代表作。2020年的发布的麒麟9000，因为美国限制令，之后再无麒麟芯。
但是尽管如此，在2021年，甚至2022年的手机处理器对比上，还经常出现麒麟9000的身影。要知道，这可是一颗两年前发布的SoC，可见其性能及功耗的优秀程度。
麒麟9000
结语科技发展的潮流滚滚向前，各大公司、厂商在浪潮中起起伏伏。就在手机芯片这半导体产业中的小小一角，国内已经有众多的公司前赴后继，并且已经做出了很多不错的成绩。曾经“国产”代表着低质，代表着模仿，代表着居于人后。现今，放眼看去，偏见早已烟消云散，“国产之光”正冉冉升起。