最近联发科发布的天玑9000率先用4nm制程工艺，引起了巨大的热度。一般来说，数字越小，工艺就会越先进，之前天玑1200采用的6nm制程就在市场上获得了不错的成绩。这次天玑9000采用的Armv9架构，X2主频率高达3.05GHz这些亮点都给性能得到了很大的提升，因此也在安兔兔上跑分高达100万，多核性能还比肩苹果A15。如此证明，明年将搭载天玑9000旗舰机在性能上绝对会更胜一筹。
天玑9000芯片采用的Armv9架构上有一个X2超大核、三颗A710大核。超大核X2自然就不用多说了，相比于X1整体性能提高了16%，在多方面都有质的提升。这次我们主要说一下A710大核，大核在手机上是至关重要的，想要更高的运算速度就必然跟大核的主频速度脱离不开，A710大核的主频速度做到了和X2超大核一样优秀，高达2.85Hz，为天玑9000带来了更高性能的输出。
Cortex-A710是Arm打造的第一代Armv9 架构的大核CPU，也就意味着和X2超大核是同样的架构，所以是能集成在一颗SOC上的。A710和X2一样，都在前端改进了分支预测，精准度方面会更高。一级指令TLB也从32条增长到了48条，在性能、能效上相比于上一代A78 提升了整体性10%，功耗降低了30%。
在最新的数据上显示，天玑9000的A710大核性能成绩为28.27，功耗为1.71，完全的诠释了高频低耗的才能，在得到更高性能的同时又有如此优秀的功耗控制，可见联发科在技术层面的领先地位。
主要看A710的规格，其实会发现在分支预测、主频的提升都是为了能带来更不错的能效，达到性能和效率的最佳效果。如今在日常手机上，用户经常需要同时运行多个软件，而A710恰好能带来更优秀的多任务运行场景，为用户带来更高更优秀的体验。
天玑9000能在性能和功耗上如此优秀，大核A710就是其中助推的能手，它能在未来更高效的运算上，保持功耗的输出，满足日常的使用。用户要是想要进行更复杂的操作，比如做图、玩游戏的话，X2超大核又能保驾护航。相信随着天玑9000芯片的到来，明年在手机上，将会带来前所未有的新体验。