德赛西威
无人驾驶-域控制器
英伟达国内唯一合作商，Xavier芯片以及Orin芯片独家域控供应商。
小鹏采用Xavier芯片，理想将采用Orin芯片
Orin芯片是英伟达性能最强的车载芯片，比最新一代Xavier系列芯片提升了7倍。该芯片集成了英伟达新一代GPU架构和Arm Hercules CPU内核以及全新深度学习和计算机视觉加速器，每秒可运行200万亿次计算(200TOPS)。
无人驾驶-激光雷达
参投速腾聚创
其他零部件前装
智能座舱
ADAS
与百度也有合作
中科创达
无人驾驶-适配
芯片适配以及底层操作系统
其他零部件前装
智能座舱
基于高通SA8295平台的智能座舱
边缘计算
边缘智能战
得润电子
高速传输连接器
主打国产替代
800V快充
全球率先研制并量产22kW800V平台高功率车载充电机的厂商，采用第三代半导体技术碳化硅高频解决方案
车联网
edr
主要面向欧洲市场
虹软科技
车联网
车载驾驶员监控系统（DMS）
其他零部件前装
ADAS
虹软科技认为DMS是舱内核心，ADAS是舱外核心。
高通的平台将成为整个智能汽车最重要的平台，目前全国30家主要汽车厂，已有二十多家使用高通，有三四家在联发科，虹软在高通品牌车厂中渗透率超过70%，联发科更高。
其他业务
手机业务
AR/VR业务
金信诺
连接器等
涉及高压EV线
PCB产品
应用于激光雷达等
鸿泉物联
车联网
edr
主要面向商用车
长信科技
其他零部件前装
车载触控模组等
天泽信息
车联网
T-box
兴民智通
车联网
T-box
雷科防务
毫米波雷达
百度无人驾驶方案国内唯一合作商
看起来核心基础平台相关技术还是集中在高通、英伟达等
百度华为侧重提供操作系统与算法级平台
自动驾驶方面，A股当前参与机会还是主要集中在核心部件传感器、域控器以及前装的智能座舱、ADAS等，edr会存在一个政策导向放量的机会。
板块当前处于低位，未实质参与年后的这波反弹，并且存在基本面预期。
明日计划
下周逐步建仓上述标的
基本确定会建仓均胜、万集、路畅、得润，炬光科技与德赛西威这两天再细致评估一下空间。
盘面而论，周末没完成和谈，战争也没如期结束，预计动荡为主。
危机相关的资源性产品中，钾肥确定性应该是最强的一档，结合今年亚钾产能放量，目前可能仍具有很强的投资价值。
另外cips，跨境支付可能有些热度。
实盘
空仓了，期权是半仓开空状态。
提升认知，知行合一，加油
以上内容仅为个人调研记录，不构成投资建议