博通集成做什么(博通集成做什么的)

公司简介

博通集成由来自美国硅谷的技术团队创立,公司前身为辉芒微电子,成立于 2004 年 12 月。公司自无绳电话切入音频电路,2006 年推出世界上集成度最高的 5.8 GHz 无绳电话集成收发器芯片。股票万1.2,基金万0.5免5。欢迎关注公众号:爱理财的小橙子!有福利哦!2007 年开始跟进 ETC 国际核心技术研发,并着手设计极低功耗被动唤醒电路。2008 年研制出低功耗无线键鼠产品 BK2401 进入通用无线数据产品。2010 年开始研发蓝牙产品,主攻高转化效率、低功耗方向。2015 年公司首个 Wi-Fi 宽带收发样片通过测试。2019 年上市后完成了卫星定位产品的研发。公司目前已形成以蓝牙/Wi-Fi 标准协议、2.4G/5.8G 通用无线、卫星定位为基础延伸的智能交通、智能家居、计算机外设等多领域无线通讯产品平台。

核心观点

公司基本信息:深耕无线通讯芯片领域十余载,研发助力公司走出业绩低估;物联网应用场景日趋丰富,IoT 设备进入快速发展期;TWS 主控芯片迭代升级,公司业务迎量价齐升格局;股权激励彰显未来发展信心,进一步加强人才梯队建设。

要点解读

深耕无线通讯芯片领域十余载,研发助力公司走出业绩低估:2020 年公司处于产品转型期,业绩短期下滑。ETC 业务下滑,公司开始大力拓 展 Wi-Fi、蓝牙音频等新产品的研发和客户导入工作。公司 2020 年度实现营业收入 8.09 亿元,同比减少 31.15%,实现归属于上市公司股东的净利润 0.33 亿元,同比 减少 86.84%。2021Q1 由于新产品还未完全放量,老产品库存出清以及研发人员增 长导致的费用提升,业绩环比虽有提升但同比下降。虽然公司 2020 年度业 绩下滑,但公司的 Wi-Fi、蓝牙音频等新一代产品已实现研发迭代,公司 28nmTWS 蓝牙耳机芯片和 40nmWi-Fi 芯片已顺利量产,新一代22nm 的 TWS 耳机芯片已完成 流片。随着高毛利新产品逐步取代老产品,公司业绩有望逐季提升。

持续加大研发投入,推动产品迭代升级,集成电路行业是技术密集型行业,人才团队是公司可持续发展的必要保证。公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T 贝尔实验室等,均有微电子行业留学经历,为集成电路设计领域的专家,尤其在高速集成电路、模拟信号集成电路、RF 收发器设计及无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。公司 CEO Pengfei Zhang 为 UCLA 微电子博士后,是 RF-CMOS技术最初从学院研究到工业应用产业化的亲历者,在美国学习和工作期间,积累了丰富的设计和管理经验。公司产品线多样,覆盖 TWS、ETC、物联网 Wi-Fi、车载芯片等多领域,研发人员的持续提升是新产品的持续研发与迭代的保障。截止 2020 年底,公司总员工人数为 222 人,其中 192 人为研发人员,较上年增加 67 人,占比提升至 86.49%。同时,公司继续保持较高的研发投入力度,公司研发费用为 1.22 亿元,同比提升了 23.44%,营业收入占比提升至 15.12%。

物联网应用场景日趋丰富,IoT 设备进入快速发展期:物联网(IoT,Internet of Things)是指在互联网的基础上,将用户端延伸和扩展到物与物、物与人的连接。物联网模式中,所有物品与网络连接,并进行通信和场景联动。物联网是互联网的外延。互联网通过电脑、移动终端等设备将参与者联系起来,形成的一种全新的信息互换方式。而物联网则是通过传感器、芯片、无线模组使设备联网。公司已率先通过国际 Wi-Fi 联 盟组织的 Wi-Fi6 认证,推出全球首款支持 Wi-Fi6 的物联网芯片。虽然目前物联网 Wi-Fi6 应用较少,但未来迭代后有望引领行业,抢占先发地位。公司已率先通过国际 Wi-Fi联盟组织的 Wi-Fi6 认证,推出全球首款支持 Wi-Fi6 的物联网芯片。虽然目前物联网 Wi-Fi 6 应用较少,但未来迭代后有望引领行业,抢占先发地位。

TWS 主控芯片迭代升级,公司业务迎量价齐升格局:TWS(True Wireless Stereo) 耳机又 被称为真无线蓝牙耳机, 由主耳机通过无线方式向副耳机传输音频信号,左右两个耳机通过蓝牙组成立体声系统。与传统的蓝牙耳机相比,TWS 耳机完全解决了物理线材束缚,其便携性与功能多样性使得用户在听歌,通话等方面拥有更舒适的体验。目前公司更具竞争力的新一代蓝牙音频 TWS 产品已完成研发迭代并推向市场。公司 28nm TWS 蓝牙耳机芯片 BK3288 已顺利量产,性能已对齐一梯队产品。新一代 22nm 的 TWS 耳机芯片已完成流片。相关新品已导入多个客户并实现量产销售。相较白牌市场,品牌厂ASP 与毛利率都较高,预计公司蓝牙芯片 ASP 将显著提升。

股权激励彰显未来发展信心,进一步加强人才梯队建设:公司发布股权激励计划,拟授予权益总计373.75万股,占本计划公告时公司股本总额15,042.50 万股的 2.48%,其中首次授予权益(限制性股票和股票期权)299.00 万股,占本计划拟授出权益总数的 80.00%、占本计划公告时公司股本总额 15,042.50 万股的 1.99%;预留授予权益(限制性股票和股票期权)共计 74.75 万股,占本计划拟授出权益总数的 20.00%、占本计划公告时公司股本总额 15,042.50 万股的 0.50%。此次激励对象合计 62 人,包括公司高级管理人员、中高层管理人员和核心技术(业务)骨干人员,首次授予股票期权的行权价格为 72.46元,首次授予限制性股票的授予价格为 36.23 元。行权考核年度为 2021~2024 年四个会计年度,即以 2020 年净利润为业绩基数,2021 年、2022 年、2023 年、2024 年净利润增长率分别不低于 60%、100%、140%、180%,则公司层面行权系数为 1。通过股权激励有望加强公司人才梯队建设。