14nm最后的荣光
很多人对于9代处理器依然使用长达4年的14nm不满，觉得“落后”的工艺使得英特尔的处理器缺乏竞争力。AMD Ryzen 2现在都12nm，下代Zen 2的TSMC 7nm也不遥远，英特尔的工艺是落后了么？甚至有人将英特尔的前任CEO科再奇由于婚外情辞职也归咎于10nm工艺迁移的停滞，事实真的如此么？
这里我们来看两张官方的PPT，第一张是AMD Ryzen 2的官方PPT，说的是每瓦特性能，目前Ryzen 2的12nm工艺落后于英特尔的14+ Fin，就是7700K那代的工艺，而将来的ZEN2的7nm性能也只敢说Closing the gap英特尔的10nm，十分接近了，没什么明显差距的。
再来看看英特尔这张PPT，左边是晶体管性能，虽然10nm在时间节点上是晚于14++，但在性能上14++是好于10nm的。
喂喂喂？英特尔14FF++>英特尔10nm，英特尔10nm>TSMC 7nm，那不是说去年就有的英特尔14FF++比AMD战未来的7nm性能还好？这不科学，政治也不正确。
因此在现在时间节点，英特尔的14nm FF++性能是大幅优于AMD GF 12nm工艺，甚至还略微优于AMD未来的Zen 2的TSMC的7nm工艺。
这次英特尔首发的9代处理器共有三个型号，分别是酷睿i9-9900K，酷睿i7-9700K和酷睿i5-9600K。在架构上依然是Coffee Lake，不过是Refresh了下。
架构方面仅仅是增加了2个核心，然后L3缓存同步加到了16MB，核心显卡依然是祖传的HD630。8个核心、SA和GPU依然是依靠Ring Bus连接。虽然Ring Bus的路径有所加长，但得益于频率特别是Ring频率的增加，我们使用Cache to Cache测试各个核心的缓存一致性耗时和8700K相比并没有什么变化。
英特尔发布会上的酷睿i9-9900K核心图
再来看看实物：这三颗依次是古董4790，本次的主角酷睿i9-9900K的ES，还有我平时测试用的酷睿i7-8700K的ES。酷睿i9-9900K的铜质顶盖和酷睿i7-4790比较类似，都更方。
既然都是1151,引脚部分也没什么差别。
这是外媒的9900K/8700K和7700K的开盖图，酷睿i9-9900K的核心进一步延长，我通过对图片的像素进行对比，发现酷睿i9-9900K和酷睿i7-8700K的像素宽度一样，长度要长15.89%，那估算酷睿i9-9900K的核心面积大概应该在173mm2左右。而RYZEN 7 2700X为192mm2，注意2700X不带集显，而带集显的2200G/2400G面积就直接奔到了209mm2。酷睿i9-9900K这个这个Diesize还是在完全可以接受的范围。
从历代非HEDT旗舰处理器规模看，虽然8核心Coffee Lake Refresh处于比较高的面积水平，和4770K比较接近，这对于酷睿i7-9700K来说有点肉疼，但得益于酷睿i9-9900K的高价，使得173mm^2水平的芯片面积对于整体的客单价来说还是可以接受。
不过9代的PCB相比酷睿i7-8700K更厚(上图厚的那个是酷睿i7-9700K)，由于更换钎焊CPU的底板也变成原来更厚的厚度。
平台方面，之前Z370确实还是沿用的Z270的PCH，可以说是Z270的马甲，而Z390和H310/B360/H370一样，升级到了ME12，集成了USB 3.1 Gen2，RST也升级到了16，可以直接支持 CPU直连的PCIe存储设备。
当然，最大的改变就是PCH直接集成了WiFi功能，按照常理主板厂商不用单独使用额外昂贵的独立WiFi芯片，只需要加上廉价的射频和天线就可以实现WiFi功能，但从市场定位和成本控制上，大多数的新一代主板还是没有标配WiFi功能。新一代芯片组集成Wifi不仅是成本考虑，在规格上也十分一步到位，直接支持了160Mhz的2x2AC的Wifi，可以达到1.73Gb/s的链接速率，相比之前的第三方WiFi普遍866Mbps的速度快了一倍。
之前有传言由于英特尔14nm产能不足Z390 PCH会继续使用22nm工艺，不过我们对Z390和Z370的PCH进行了对比，在加入WiFI和原生USB 3.1 Gen2等功能后，整体核心面积还是从Z370的69mm2(右)缩小到了60mm2(左)，和B360的PCH是基本一样尺寸，因此Z390的PCH应该还是迁移到了14nm。
Extrame的下放 Maxumus XI Formula平台赏析
我们本次酷睿i9-9900K的测试平台为玩家国度 Maxumus XI Formula(后面简称为M11F)，是ROG Z390的次旗舰型号。再在这里讲讲ROG的产品定位。
ROG MAXIMUS XI EXTREME
ROG MAXIMUS XI FORMULA
ROG MAXIMUS XI CODE
ROG MAXIMUS XI HERO
ROG MAXIMUS XI Gene
上面是ROG家族的Z390家族（不包含Strix系列）产品布局，基本是按价格从高到低排列。最高的EXTREME是以往的旗舰型号，规格最高，EXTREME在上一代的Z370上缺席，在Z270的M9E特点是自带覆盖供电的CPU冷头。
而在Z390这代EXTREME又得以回归，在供电规格方面是采用顶级规格，ASP1405I控制器+60A级别的IR3555性能要优于上一代的APEX，同时巨大的EATX版型在水冷散热和扩展性方面也都顾及十分周到。
Z390的APEX现在虽然尚未公布(上图是上一代Z370的M10A)，但也应该在计划之中，按照之前APEX的产品理念，设计更多的为极限超频设计，甚至牺牲部分扩展性，如为了对其DIMM的布线减少线差和延迟，仅仅使用2 DIMM的设计。
而MATX的Gene也得以回归，其基本是小号的M11E，在供电和DIMM.2方面都是M11E的设计下放，同时2DIMM比较类似APEX，使得内存超频性能更好，定位明显高于以前的Gene系列。
Hero是传统ROG血统延续，相对STRIX，提供更高的供电规格，QCODE还有各种板载按钮，合适那些较高水平喜欢折腾的普通玩家。
FORMULA的核心特点是供电有分体式冷头+大面积覆盖装甲，在定位上高于Hero，是视觉上最为华丽的ROG系列。这次M11F并没有直接沿用M10F的设计语言，而是将之前X299旗舰设计元素下放。整体式的装甲覆盖住了主板大部分的区域，斜45度的切线将其分成镜面和金属拉丝两种不同的材质区域，整体设计极具质感，同时又不单调。
主机板的背板部分也有厚厚的底板，虽然这些位置一般用户很难关注到，但在装饰线和ROG Logo的布置上任然别具匠心。
拆卸背板，我们发现背板通过胶垫同主板mosfet底部连接，看来背板也不单单是装饰作用。另外在CPU和DIMM之间有个单独的独占区域，名叫飞机场，并无其他走线，仅用于内存方便走线对齐，保证内存信号传输时间的一致性。
LGA1151插座部分，并无区别，但供电部分大幅强化。之前中低规格的Z370供电已经不能满足酷睿i9-9900K八核心的功耗需求。M11F采用ASP1400CTB PWM控制器，控制VISHAY SiC639 50A MOSFET，总计是10相供电。全新的SiC639 MOSFET单相可以承担50A不间断电流，1.5MHz的操作频率，而之前M10F采用的是ZF906，40A级别的Mosfet。
右上角的4DIMM，还有Q-Code Debug灯，其实这个部件有点多余，多余的理由后面说。Q-code下面是电源开关和重启的物理按键。24Pin下是个直插的USB，方便裸机操作的时候使用，不用总插后面。
CPU供电部分从单8pin升级成了8+4pin。单8pin可以提供288W的供电功率，虽然这足够默认频率甚至一般超频使用，但考虑到极限超频玩家的需求，M11F还是提供了8+4Pin，这样CPU功耗就可以支持到432W。
M11F还是提供了标志性的供电水冷，这次的冷头由EKWB提供。供电散热往往容易被忽视，虽然一般mosFet可以在100度甚至120度的温度下可以正常工作，但加上分体式水冷，更好的温度控制还是可以给CPU提供更为稳定的电压和电流，在超频时候会有更佳的表现。
上面的图片是我在2016年时候装的台M8F，供电水冷的产品基因一直经过多代延续而传承下来。其他快速启动按键，Q-Code灯和Formula LOGO的设计在M11F中也都得到了延续。
M11F提供了3组全长的PCIE接口，分别速率为16X+8X+4X。第一个全速的16X肯定是安装显卡，下面两个槽基本不会有人使用，因此干脆去掉。这样的镜面装甲设计更有整体感，配合右侧拉丝金属面里的ROG Logo显得极具质感。
0横插的6个SATA3和USB 3.0，现在主板基本都不见U.2，我很不高兴，虽然U.2的产品少，但无论是高端的905P还是大船750，都还是有很高的购买价值。
取下散热片，我们可以看见两个M.2插槽，可以用1个螺丝同时固定住2个2282长度的NGFF，但如果要上1个22110，那么另外个就无法按照常见的2280规格SSD。这两个M2都支持NVME协议，靠左的安装的是浦科特的M9PeGN 512GB，靠右的一个是在RST下，可以支持Optane Memory作为缓存盘加速还有SATA协议的M2盘。
主板整体提供了9个风扇或者水泵接口，其中7个为1Ax12V，还有两个3A 12V 36W的分体式水泵的高功率接口，为分体式水冷玩家设计。白色的3Pin和2×2 Pin，是水流监视器，目前EKWB，BitsPower等主流水冷品牌都已经支持ROG的接口协议。机箱跳线旁边2pin是温度传感器接口，电池旁边的DIP开关是MemOK开关，在开启时候系统启动会多次自动尝试内存自检，在失败后会自动尝试下组Profile设置，这在上高频内存首次调试时候十分有用，但在找到合适设置以后就可以关闭以加快自检速度。
金属屏蔽罩之下的是SupremeFX S1220多声道声卡，其可以达到113dB输入和120dB输出的信噪比，此外解码器还提供了2.1Vrms的输出功率，可以推动600-Ohms的大阻抗耳机。前端输出方面，其采用了ESS的SABRE 9023P Hyperstream™ DAC架构，能够提供更好的指向性定位和动态范围。
ROG Z390系列已经全面使用整体式挡板，M11F也不例外，左边的6个USB位USB 3.1 Gen1（说得这样高大上，其实就是普通的USB 3.0），而右边的3组Type-A合一组Type-C则是真正的USB 3.1 Gen 2。Wifi部分为2×2的AC，速度可以到1.73Gb/s的速率，但这也需要个支持MU-MIMO高端路由器的支持。最左边的2个按钮是清空BIOS和BIOS强刷，对于我这样喜欢折腾的人很有用。
R6E样式的覆盖灯板，一半RGB，一半金属拉丝，两种材质由45度分割线切割，配合镜面的ROG败家之眼十分有质感。
再来看看细节：SATA口的标识，里面还有个表明硬盘状态的闪烁指示灯。当然要再赞美一次败家之眼，让我这个咸鱼瞬间也感觉有信仰了。
IO Cover部分也是采用45度材质风格的设计，和EKWB供电水冷融为一个整体。
LiveDash的OLED屏幕位置还是保持之前M10F的局部，但屏幕尺寸变大，并且采用息屏美学的设计，在关闭的时候整体就是个镜面整体而不显突兀。
再看看看动态图，在开机的时候OLED会显示自检步骤的图标，名称和代码，在进入系统以后就可以显示CPU的当前温度。这样的功能使得Debug更为一目了然，不再用抱着说明书查Qcode了，这对于喜欢折腾的超频玩家而言十分有用。
传统的Qcode也得以保留，由于上面OLED，其存在意义似乎不大。
IO Cover的灯板也是类似设计，斜45度切线延展到了EK的供电冷头。
M11F提供了4组AURA接口，其中2组4pin 12V，2组3Pin 5V。12V 4Pin的最大电流为3A，可以支持36W功率，但只能同时显示一种颜色，而新的5V 3Pin支持WS2812B 可编程 RGB LED，可以同时展现不同颜色，形成流光溢彩的效果。但5V 3Pin只有15W功率，能够带动的LED灯珠建议不超过60个，这样的功率限制是的其不好串联，使得之前仅有一组的AURA 5V 3Pin口使用有很大限制，除非外接独立供电的HUB，而M11F提供了两组5V 3Pin在很大程度上解决了这个问题。这里我们连接了九州风神的新版船长240 Pro，其是采用的5V AURA，可以同时显示多种颜色的连续渐变，整体和主板还有芝奇幻光戟保持轮变同步。
AI让小白也会超频
本次测试平台具体配置如上，显卡部分我们使用最新的RTX 2080TI，这样使得CPU性能发挥的空间更大。系统方面我们使用的是Windows 10 Pro x64 1803，并且开启了熔断和幽灵补丁，尽管这会对处理器性能有一定的负面影响，但这样还是跟为接近用户的实际使用情况。我们本次测试时间完成的比较早，大部分测试在9月底就已经完成，因此测试系统/驱动版本和游戏都比较老。
本次测试使用的内存是芝奇幻光戟RGB 8GBx2 4266C19，采用的是特挑的三星Bdie颗粒。不过需要特别说明的是目前M11F在4266或者4266以上高频，对4根优化比较好，具体的内存兼容性可以查看官方的QVL列表。
M11F的BIOS进入第一感觉和之前并无太大差别，还是密密麻麻的设置选项。
各种可以调节的频率和各种开关让人觉得迷糊，尽管这是那些高端OC玩家的最爱。
还有更为丰富的电源设置选项，如CPU掉压设定，CPU电流限制，CPU供电模式，此外还有单独的启动电压设置，其实超频最难的可能就是启动一瞬间，决定亮与不亮，而在启动后反而可以以更低的电压稳定运行。这些玩意都摸清楚没几年DIY经验还真搞不定。
不过M11F提供了几组Profile给玩家参考，如5GHz模式，高外频模式，甚至还有针对三星B Die 5000和5500的内存频率的Profile。但这些Profile难免有些曲高和寡，根本不是一般用户搞得定的，各人硬件又千差万别，并不能通吃。
那我这样的菜鸡玩家就玩不转超频了？要是Z370那代的确就这样凉凉了。而M11F开始ROG开始引入了AI超频，在BIOS按F11就会进入AI超频的向导部分。
AI超频会对非AVX目标频率，AVX目标频率，Uncore频率，非AVX和AVX的最低稳定频率进行调整。AI超频引入了2个衡量CPU体质和散热能力的评价体系。Sil Quality是衡量处理器体制的百分比数值，只合适同型号CPU之间的比较，我这颗ES的得分为89%，没有比较就没有伤害，不知道是大雷还是大雕。以后用户在购买CPU后就可以简单的判断体质，以后卖二手也更有依据：咸鱼上卖U也不是空口喊大雕，而是需要说我这个99K 94%的体质，1.15V AI自动超频5GHz，加价200。在使用自动超频后，CPU核心倍频就被改成了AI优化，并且轻载和重载的倍频分别独立为50和48。如日常使用和游戏这种非连续满载场景就运行在5GHz频率获得最好的性能，而渲染和视频编码这种连续重载则降到4.8GHz，可以兼顾性能和稳定。
AI超频不仅仅是调节了频率，电压也会自动选取，甚至会自动调节VCCIO和SA电压，这样可以达到更高的内存和Uncore频率。系统的Uncore倍频也被自动优化到了47。
这里的AI不个挂羊头卖狗肉的普通自动调节，而是需要通过机器学习自动训练达成，通过对本地和云端的散热能力的连续遍历，AI超频也会越来越精确。
如果你对BIOS还是有点无所适从，也可以在系统内通过AI Suite 3来进行AI超频，在AI优化界面，我们可以看见频率/电压，频率/散热能力和电压/散热能力的曲线图，并且AVX和非AVX是分别独立曲线，这说明AI超频的幅度是很大取决于你的散热能力。在点开始优化之后会需要重启一次。
重启之后我们可以查看AI的优化报告，1-3核心是跑5GHz，而4-8核心是跑4.8GHz，另外需要说明的是运行AIDA64、Prime 95或者OCCT这样的烤机程序时候，CPU电压会拉高到比默认自适应电压高。这样设定相比传统手动5GHz，并不需要那么高电压，温度更低，在高负载时候降低到4.8GHz更为稳定，但在游戏时候还是可以提供稳定的5GHz顶级性能，是十分均衡的设置。
再说具体超频之前，先说说酷睿i9-9900K的具体规格。酷睿i9-9900K的基础频率是3.6GHz，相比酷睿i7-8700K的3.7 GHz的Base clock更低，那这是不是说明9900K的频率更低？ 来看看Turbo频率，酷睿i7-8700K是4.7GHz，酷睿i9-9900K的睿频频率高达5GHz是不是更为NB，其实这些说法都不准确。
酷睿i7-8700K的3.7GHz Baseclock日常不会碰见，除非过热强制降频，而4.7GHz频率在Coffee Lake这代仅仅是One Click频率，在打开窗口的瞬间会跳高到4.6GHz或者4.7GHz。不过酷睿i9-9900K这代BOOST机制发生了改变。Boost不再是瞬间的One Click Boost，而是可以坚持更长的时间。
我们用XTU查看酷睿i9-9900K频率的具体设置，1/2核心负载50倍频，3核心49，4-5核心48，6-8核心47，那是不是意味着酷睿i9-9900K一直可以全核心稳定4.7GHz呢？不是的，9代又引入 了一个短时Boost的概念，28秒的时间9900K的处理器可以突破95W的TDP限制，运行在210W的时间限制内，稳定运行在4.7GHz的频率。但这个时限一过，就要重新受到95W TDP的限制，只能运行在4.1-4.2GHz的频率范围。而之前8700K全核心稳定频率是4.3GHz，长时间也刚好95W以内不会存在这个问题。
超频部分我先说结论：酷睿i9-9900K在240水冷的测试环境下，可以达成核心频率5GHz uncore 4.8GHz，电压1.28V。之前8700K虽然体质较好的也可以上到5GHz，但需要更高电压，同时高科技硅脂的问题不开盖并无法镇压，并没太大实用价值。
下面再来具体分析CPU功耗、频率和温度。我们是裸机测试，测试的环境温度为28摄氏度，酷睿i9-9900K在刚开始测试阶段，功耗没有被95W禁锢，功耗在150W左右，运行在4.7GHz。但过了28秒，功耗又会回到95W TDP的范围内，频率也在4.1-4.2GHz范围内摇摆。封装温度在开始阶段差不多有80度，但在降频之后反而更低，仅60度左右。如果将BIOS的TDP限制解除，酷睿i9-9900K频率还是保持默认设置，其实际功耗在170W水平，频率稳定在4.8GHz，温度基本在80-85度的范围。华硕主板是严格遵循英特尔的设计进行执行，另外我还测试了微星的MEG Z390 ACE，其100版BIOS默认就解除了TDP的限制，基本一直运行在4.7GHz以上的频率，这样的设定在默认设置就可以有更好的性能，在媒体测试之中也能有更好的表现，不过这样相对就剥夺了用户的选择权，使得用户不能在正常的比较低功耗和低温度的情况下使用。
8700K默认设置全核心4.3GHz，功耗刚好可以在95W以内，因此就没有被TDP限制。酷睿i7-8700K和酷睿i9-9900K同为95W功耗，但9900K平均要低3度，这说明酷睿i9-9900K钎焊的散热效能还是更好。
再来看看超频5GHz的情况，酷睿i9-9900K 5GHz功耗基本在180-190W范围，而8700K 5GHz功耗在140W到150W范围。尽管酷睿i9-9900K 5GHz的功耗基本要高出40W，但两者温度基本一致，大体都在85-95度范围。40W大体就是一颗i3的功耗，酷睿i9-9900K钎焊相比8700K的高科技硅脂还是可以多搞定一个i3的热功耗。
散热是个从核心到顶盖，再到冷头，经由水冷到冷排，最后由风扇推动的空气流动将热量带到大气的过程，并不能割裂来看，两者之间的温差越大，传导效能就越高。原有高科技硅脂是散热的瓶颈，但现在改成钎焊这个瓶颈就大大拓宽，使得散热更加取决于散热器的效能。
在默认频率，空载时候冷排是低温，负载上升后，热量可以迅速的经由钎焊顶盖传导到水路。这里有两种情况，第一种是非连续或者非满负载(如典型的游戏应用)，CPU的散热需求低于散热器的散热能力，CPU就一直可以保持在高频低温；第二种情况是长时间连续负载，水冷的水温上升，处理器和水温的温差减小，散热效能就会下降，再由95W TDP限制使得CPU的散热小于散热器的散热能力，这样温度也会下降。
当然超频到5GHz，处理器功率达到接近200W的水平，热量经由钎焊在开始阶段能够很好的传导到水路，但在连续满负载的情况下，水路的温度也迅速上升，我们使用的240水冷散热器就成整体散热的瓶颈，水路和CPU的温差减小，导热的效能下降，这样钎焊相比硅脂的酷睿i7-8700K差别就缩小了。钎焊传导效能可以大幅改善短时间的散热，特别是短时间Boost的散热，这样可以很好的对应日常和游戏。内容创作或者是烤机的全核满载，钎焊的作用是瓶颈转移，主要看你散热器的散热能力，现在钎焊分体式水冷，甚至是压缩机可以随便你发挥，而不用被高科技硅脂所拖累。
酷睿i9-9900K液氮极限超频情况可以上到7.2GHz跑Benchmark，此时核心电压需要1.883V。这里的超频平台使用的是M11G，M11G的供电规格要略微高于M11F，内存走线由于2DIMM也有优化。
另外再随便提提9700K的情况：在全核满载的时候是4.6GHz，功耗在120W，过了28秒后会降到95W的TDP范围，频率是全核心4.3GHz，和8700K一样。9700K也有TDP限制的类似问题，但没那么严重。
酷睿i9-9900K配合芝奇幻光戟RGB 8GBx2 4266C19，在1.45V电压情况下可以上到4533MHz的内存频率，我们使用Aida Extreme 5.97测试内存的延迟和带宽，酷睿i9-9900K的内存延长相比酷睿i7-8700K略低。
而同频带宽表现也十分相近，并无明显的区别。但M11F配合9代处理器内存频率还是可以上到更高，BIOS里面还有5GHz内存频率的Profile，很有可玩性。
用3Dmark Timespy测试内存频率敏感性，虽然酷睿i9-9900K的收益并不如RYZEN 2，但可以上更高频率，还是有一定的提升。酷睿i9-9900K和酷睿i7-8700K的MC体质基本没有提升，甚至还有点下降，这可能和Ring加长有关系，不过一般DDR4 4266MHz/4533MHz还是没问题，而上5GHz就要看人品了。
渲染性能测试
渲染类型测试我们测试了四个项目，分别是CINEBENCH R15、keyshot，Blender和POVRAY。
CINEBENCH R15测试的标准场景，Blender测试的之前Ryzen 7御用场景，这2个测试完成时间都在28秒以内，因此都是全核心跑的4.7GHz，这两个项目相比8700K提升幅度也更大，达到了52%和42%。
但这样的短时间测试并不符合典型渲染工作的场景情况。我们使用Keyshot进行基于实际应用的渲染测试，基本需要2-3个小时。那这样开头28秒的影响就基本可以忽略不计，基本就是运行4.1-4.2GHz频率。Keyshot酷睿i9-9900K相对酷睿i7-8700K的性能优势也回落到了23%。而单线程测试就不存在TDP墙的问题，默认的酷睿i9-9900K基本运行在4.9GHz，相比4.3GHz的酷睿i7-8700K要高接近14%。但实际效能提升并没有这样明显，并不能随着频率完全同步提升。
应用性能测试
ZIP是个GPL开源的压缩软件，其内核效率远高于WinRAR之类商业软件，并且对于多核心支持很好。我们使用自带benchmark进行测试。7Zip新版更新了算法，测试成绩和老版本并无可比性。7Zip多线程测试可以在28秒之内完成，不过7Zip的测试并不是完全满载，长时间反复测试页可以维持4.4-4.6GHz的频率，多线程得分也有70500分的水平。
Fritz Chess Benchmark是基于国际象棋软件Fritz 的独立电脑棋力测试程序，其偏向于整数和分支预测性能的测试。完成时间也在28秒之内，因此相对8700K有超过30%的性能优势。
视频编码性能我们使用x265 benchmark进行测试(测试下载：http://x265.ru/en/x265-hd-benchmark/)，x265是采用GPL开源的编码器对于HEVC进行编码，编码完成时间的测试结果是越短越好。其对于多线程利用充分，并会利用AVX2等指令集。这个测试需要运行4次，第一次基本在28秒的时间之内，性能更好，而后面三次会降频到4.1-4.2GHz。大多视频编码的实际应用都是需要长时间连续工作的，因此降频以后更为贴近用户实际的工作情况，这里我们取用的是降频以后的成绩。
在多线程的理论测试和渲染/编码这样的内容创作测试之中，酷睿i9-9900K像EVA里脱离供电的初号机一样，有个28秒倒计时的限制器，如果在28秒之内，酷睿i9-9900K就可以放开禁锢，在4.7GHz的频率下全核飞速狂奔，如果这个测试项目可以在28秒之类搞定(如Cinebench R15，Blender， Fritz Chess都是如此，而28秒也可以覆盖POVRAY多线程测试的大部分测试时间)，那酷睿i9-9900K这个初号机就英勇无敌，但这个无敌的初号机负载超过28秒，着又会被名为TDP的限制器限制，虽然不像动画里的初号机那样完全偃旗息鼓，但被限制输出功率的酷睿i9-9900K战斗力也会大幅下降。
我们使用的自定义场景的Keyshot测试时长就在半小时以上，这样的测试开头没有TDP禁锢的28秒就可以忽略不计，基本全程运行在4.1GHz的频率，而这样的测试成绩更为接近真实。降频4.1GHz的酷睿i9-9900K也刚好是2700X同频，同为8核心16线程可以说是相当公平的对决（除了价格），在同核心同线程，甚至同频的情况，酷睿i9-9900K相比2700X渲染依然有15%的优势，并且渲染还是AMD相当占优的部分，由于并行度高，线程独立，跨CCX的问题不明显，但相比9900K还是有如此之大的差距。
另外在1.28V 酷睿i9-9900K可以保持超频5GHz以上全新负载2个小时，这说明5GHz的频率稳定性日常是完全堪用。对于需要长时间满载的视频/渲染类的内容创作类用户超频到全核心4.8-4.9GHz就可以保持足够的稳定，这相比默认95W TDP的4.1GHz还是有大概15%的性能收益(以Keyshot渲染为例)，这还是很吸引人的。当然前提是你需要有供电足够强悍稳定的高规Z390主板(如本次的评测平台M11F)和足够强悍的散热。
为游戏而生的酷睿i9-9900K
本次测试我们将游戏测试项目大幅刷新，加入了最新DX12的古墓丽影暗影和极限竞速地平线4，这两个游戏都自带Benchmark。这2个Benchmark除了给出游戏的FPS以外，还增加了CPU模拟/渲染FPS的数据，这个数据可以协助我们分析系统瓶颈。
我们来做个实验来说明这个问题，第一个首先是使用8700K默认运行地平线4的性能，CPU模拟和渲染性能明显高于GPU,瓶颈在于GPU。
我们将8700K在核心里屏蔽2个核心，关闭超线程，并锁频3GHz，这个时候瓶颈就变成CPU，测试过程GPU负载都跑不满。
此时CPU模拟性能低于GPU性能，性能瓶颈由CPU决定，画面刷新率是CPU模拟的曲线区域。虽然这个是个比较极端的范例，但是可以很好的说明这个问题。
其他游戏方面文明6是用自带AI测试进行，单个回合平均时间，成绩越低越好。绝地求生我们使用自带Replay进行测试，选择Savage 4排，记录10分钟的FPS数据。
还是前面提及的系统瓶颈问题，在1080P分辨率，2080TI的性能完全能够满足GPU的需求，酷睿i9-9900K相对8700K性能提升比较明显，特别是古墓丽影和绝地求生，有7-8FPS的提升。但随着分辨率的提升，虽然酷睿i9-9900K，特别是超频的酷睿i9-9900K CPU的FPS还是更高，但系统瓶颈就偏向显卡，不同处理器和超频的性能影响就逐渐被拉平，变得可以忽略不计。
前面两部分测试的28秒降频问题对于游戏而已并不存在，因为游戏实际不是CPU连续满载，因此不会出现碰TDP墙降频的问题。我们使用绝地求生进行测试，在游戏全程都是运行在4.7GHz频率，而CPU的实际功耗就50-60W的水平，其他游戏情况也类似。另外我们发现绝地求生基本只能比较有效的利用8个线程，还有8个线程的占用率很低，并且有个线程是几乎满载，这说明吃鸡主要还是吃单线程性能，酷睿i9-9900K相对酷睿i7-8700K的提升主要来自频率。对于吃鸡的高水平玩家，一般是选用的1080P 144Hz显示器并且锁帧，酷睿i9-9900K在这种情况优势还是优势明显，可以更为稳定的运行在144，并且这些玩家从索敌效率方面考虑一般都会降低画质，甚至是使用全最低特效进行游戏，那整个系统的瓶颈会更佳倾向CPU，9900K就可以给这些玩家带来更为高和稳定的FPS。
酷睿i9-9900K性能测试部分我们可以有个总结：需要长时间连续满载的内容创作工作，由于TDP限制，在默认频率并不能一直保持高频。但在日常应用和游戏，仅仅是间断的非持续负载TDP到不了95W，因此酷睿i9-9900K在日常和游戏情况是满血状态。或者我们用更为正能量的方式来思考这个问题：酷睿i9-9900K全核心是4.1GHz，但在日常的非连续满载可以获得额外更高的4.7GHz的频率，换个角度看会不会更为舒服？(对不起，我又啊Q了)
在酷睿i9-9900K稍后发布的还有新一代的HEDT Basin Fall Refresh，其变化和Coffee Lake Reflesh一样，架构并无变化，仅仅是高端有更多核心数，更大缓存。但之前的7代HEDT是14FF+，这次9代升级到14FF++，有额外的工艺红利，再加上钎焊，其实进步幅度会比Coffee Lake-S更大。HEDT另外一点优势是更高的TDP，Basin Fall Refresh将是165W TDP，这样更高的热设计功耗使得处理器的频率稳定性更好，再加上全员PCIE 44 Lanes和生产效率工具AVX-512，和酷睿i9-9900K还是会有足够的区隔，特别是更高TDP将会使得需要连续负载的内容创作工作性能更好，能够更好的满足设计师类人群的需要。
从需求出发
除非那些不差钱的土豪冲动消费，处理器和平台的升级应该更多的从需求出发。需求应该分为两类：第一类是服务器、工作站还有设计师电脑，在这些领域电脑是赚钱的核心生产工具，更多核心更好性能的处理器就可以带来更高的工作效率，赚来更多的金钱。但在消费类用户领域，普通个人用户对于多线程性能的需求就没那么迫切，一般用户使用5年前的平台处理Office，或者上网看视频也绰绰有余。即使是游戏玩家，甚至是AAA游戏玩家，对于处理器的需求也是不足的，几年以前的i5就可以满足游戏的需要，上面游戏部分的测试充分说明，游戏性能的表现瓶颈在于显卡而非CPU。NVIDIA在用户需求发掘方面思路无疑更为正确，低画质上面有高画质，2K上面还有4K，即使你1080TI SLI搞定了4K 60FPS，要电竞流畅还有G-Sync的144，ROG PG27UQ欢迎你。你RTX 2080TI了，现在又有RTX ON的古墓和战地V，再将你打回原形，从1080P 60 FPS再重新开始追求。而英特尔在应用层面就没有重新调用生态对于用户需求的发掘，不仅仅是多线程优化，特别是AVX这样的SIMD部分，其实还是有很大的潜力可挖。
不过最近英特尔不怎么用为用户需求担心，而问题是供应不足。特别是主流处理器供应短缺，价格大幅上升，先前以为是贸易战导致汇率上涨，和反走私影响。
虽然这些因素是有一定影响，但后来发现国外也出现很大涨幅，虽然这个涨幅低于国内。这说明英特尔在处理器的供应上面出现了问题。价格疯涨开始出现在8月底。能够对8代处理器产能产生影响的主要有两个因素：
第一个是9代处理器首发备货，这部分需要占用产能，但在发布之前又不能投放市场形成供给。今年上半年的消息是首发除了99K/97K/96K还有主流的9400，但实际首发只有三个高端的带K处理器，这样看也占用不了太多产能。
第二个是iPhone XS，上代的Apples iPhone 8/X基带是已高通为主，英特尔为辅的供应结构，而到了iPhone XS这一代则是全部切换到英特尔基带，而iPhone XS在首发第一个季度是属于爆发期，再加上继续出货的iPhone 8/X的基带，一个季度出货量保守估计也在3000万以上，这必然大幅抢占传统X86处理器的14nm产能。
但在14nm工艺的生命周期末期，英特尔虽然在今年花费了1亿美元加强现有14nm Lab的产能，但不可能再花以十亿美元记来新开即将淘汰的14nm产线。因此产能问题彻底解决估计要等到10nm投产了。而在10nm量产之前，英特尔的14nm产能问题不会得以解决。既然在总产能优先的情况下，英特尔自然有优先保持高利润的产品线。
英特尔的临时CEO Bob Swan最近就提到，六月份数据中心业务增长25%，云计算在上半年更是增长43%。因此在整体策略上英特尔优先级最高的是iPhone基带，其次是Xeon和高端i9/i7，而主流的i5也是6核，其实生产成本相对高价位的i7 8700/8700K又没有太大差别。i3情况也类似，4核心说小也不小，但平均售价又过低，因此整体i3和i5盈利空间不大，自然在产能保证上是更低的优先级。但i3/i5作为市场主力用户需求大，所以这个缺口会格外明显。虽然这个供应缺口不会太大，但市场整体的平衡被打破，从而成为供方市场。虽然有节操的英特尔并不会借此抬高出货价，但下游渠道是不可控的，因此英特尔处理器价格长期还将处于高位。如果现在i3 8100 8xx，i5 8500 18xx的价格持续，将会迫使更多的下游厂商和消费者转向AMD。
酷睿i9-9900K虽然TDP还是限制在95W，但仅仅95W并不能完全发挥出其效能，因此实际对主板供电还是有更高的要求，需要好马配好鞍。而Maxumus XI Formula就是一款能够很好满足酷睿i9-9900K高负载甚至超频使用的高规格主板。Maxumus XI Formula不仅继承了传统Formula系列的特质，为水冷优化，不仅配备了EKWB供电冷头，还有大量的风扇和大功率水冷供电接口，并获得了一些Extreme旗舰特性的下放，如OLED屏幕和整体覆盖式的RGB装甲，金属拉丝和镜面RGB的混合应用使得主板整体更具质感，颜值更高，可以说是有史以来最为有设计感的主板。另外Z390引入的AI超频，使得超频也不再是少数老鸟的独占炫技，普通用户也可以通过一键的方式自动选取最为合适的超频设置，这样使得超频的门槛降低不少，让更多普通用户都可以享受超频带来的乐趣，当然还有性能的提升。