CPU嘛，长得不都差不多嘛，这样的：
中间是直插双列式的老古董CPU
或者这样的CPU：
CPU
CPU的针脚和中间的电容
或者隐藏在散热风扇之下的CPU：
卸下散热器的CPU
都是方方的电路板上扣着一个方方的金属盖子（保护盖），反面密密麻麻的针脚或者触点。
你见过CPU打开上面保护盖的样子嘛？开盖后的CPU，使用硅脂填充缝隙增强散热
开盖后的CPU，使用钎焊填充保护盖和die直接的缝隙增强散热
继续清理掉残胶、硅脂之后，在电路板的正中间有一块表面非常光滑的硅芯片，这部分就是CPU的真正核心部分，这部分才是CPU的核心芯片，这个芯片被我们称之为die，从晶圆上切下来的就是这个。
由于硅芯片面积太小，不方便安装，所以我们用更大面积的电路板把die的底部拓展开来，方便安装。而顶盖的作用就很明显了，就是保护die核心部分，但是CPU工作过程中die会产生大量热量，所以CPU的顶盖一般采用的是导热性能较好的纯铜，你看上去是银色是因为表面镀了镍保护层，可以保护铜盖防止氧化。
铜顶盖和die肯定无法做到没有一丝缝隙的贴合，它们之间是有缝隙存在的，CPU在工作过程中die释放的热量不能散发出去的话，不但严重影响性能，甚至导致烧毁。所以要在顶盖和die之间填充导热材料，防止缝隙里的空气层降低热传递效率。这个缝隙的填充物就被我们称之为TIM（热传导材料）。
热传导材料一般有两种，一种是直接把die和顶盖焊接到一块去，用焊接材料填充缝隙并传递热量，这里一般是金属铟，这种焊接采用的方法叫钎焊，采用这种方法的称之为钎焊U。另一种是填充导热硅脂，用硅脂填充缝隙并传递热量，这种CPU就被我们称之为硅脂U。
金属铟
一般普遍认为钎焊的热传导好于硅脂，但钎焊成本较高。由于消费级CPU销量巨大，所以每节省1毛钱都会产生巨大的效益，硅脂U的代表为Intel。
还有些DIY发烧玩家会将CPU开盖，再涂以液金散热，但是这种做法风险很大，万一损坏了CPU损失就大了，而且开盖液金也不一定能把温度压下来多少。