作为全球最先进的代工企业之一，台积电拥有全球代工市场50%以上的份额，它的每一个大动作，都可能给全球芯片格局带来巨变，尤其是在传统硅基芯片即将达到物理极限之时，很多人都将目光聚焦在了台积电身上，认为它是最有机会率先有所突破的企业之一。
台积电也果然没让人失望，先是自研了3nm芯片制程，预计2022年底便可量产。
而近日，据外媒报道，台积电在“芯”进展上再次取得巨大成果，联合麻省理工，研发出了新型半导体材料“铋”。以“铋”为基础的芯片可以通过降低电阻的方式，提升电流传输效率，且降低能耗，有望延续摩尔定律，让1nm工艺芯片的诞生成为可能。
毫无疑问，不管是3nm或者是1nm，台积电在全球芯片制造领域再次领航全球，进一步巩固了自己代工“老大”的地位。
台积电宣布“芯”计划除了制造技术和材料方面所取得的成果之外，台积电近期所做出建厂计划同样备受关注。总体来看，台积电扩建芯片厂可以在一定程度上缓解全球芯片的供应压力。
可问题是，台积电计划投资270亿美元在美国亚利桑那州建立的6座晶圆厂，有四家主要是用于5nm芯片的生产，有两家则是为3nm芯片未来的商用普及做准备。
相比之下，台积电在南京的扩产计划主要涉及的是却是28nm成熟工艺芯片。
要知道，近几年，老美数次升级对华为等中企的打压，目的是为了遏制我国高科技的发展，主要指向是便是先进的半导体设备、材料以及14nm/7nm/5nm及以下制程的高端芯片。
而对于那些28nm以上成熟工艺水平，老美抱着“你有了，我就开放”的心态，一边赚我们的钱，一边又限制我国高科技的发展。
美国的目的达到了？含不少“美系技术”的台积电，在老美打压华为等中企的过程中，显然没少“出力”。
要知道，台积电做出在南京扩大28nm芯片产能，是建立在中芯两度宣布投资28nm晶圆的基础上，这就很难不让人猜想，台积电是要来“挤压”中芯的生存空间？
“中芯”是国内最先进的代工企业，代表着我国的芯片制造水平，之所以扩产28nm产能，是想先在成熟工艺制程积累足够的基础之后，一举迈向高端芯片领域。在这样的情况下，市场和订单就显得尤为重要。
可如今却要和台积电同台竞技，后者不仅有技术优势，而且也完全有打“价格战”的资本，这对“中芯”未来的发展来说是十分不利的。
另外，“中芯”虽然在三月份得到了老美的部分供应许可，与ASML达成了光刻设备的协议，然而紧接着就又被纳入“实体管制清单”，连进口一个“美系”零配件都需要申请。
结合这几件事不难得出结论，台积电的“芯”计划，很大程度上呼应了老美限制我国高科技发展的决定，将先进的制造技术带到美国本土，无疑会让老美科技“霸权”的打压行为变的更有效；与“中芯”竞争28nm芯片产能，很大程度上会限制我国芯片制造领域的发展。
现在来看，美国的目的达到了？