浮盈超640亿元！国家大基金的赚钱能力令人咋舌。
随着大基金逐步减持相关股票，大基金第一期已经开始“摘果子”。
据悉，自2019年首度减持以来，截至今年6月，国家大基金一期1387亿元的投资成本已经回收150亿元左右，相关持股的浮盈超过640亿元，回报率达到46%。
而此时，第二期已经开始布局，抄作业的时候来了。
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芯片产业堪称“吞金兽”，巨额的资本投入是集成电路产业发展的常态和客观规律。
世界半导体巨头三星和台积电今年的资本开支都将超过300亿美元(约1944亿元人民币)。
半导体头部企业 2020 年、2021 年资本支出(百万美元)
据统计，1982—1986年间，韩国四大财团在DRAM领域，进行了超过15亿美元的疯狂投资，相当于同期台湾投入的10倍。
不遗余力的“烧钱”奠定了韩国企业赶超美、日的基础。
三星成长为全球存储芯片“霸主”，几乎是倾韩国全国之力才有现在的地位，三星的一举一动甚至可以引领全球存储芯片的价格涨跌，连傲娇的苹果都要对它礼让三分。
因此只靠企业自身的融资能力，是无力支撑这个行业的。回到中国，经过四十多年的改革开放，中国发展芯片产业已经具备了：市场纵深、资本纵深和人才纵深。
为建立我国自主可控的集成电路供应链，2014年10月，工信部宣布国家集成电路产业投资基金（国家大基金）成立，基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起。
“市场化运作、专业化管理”是大基金的特色，不同于上世纪80年代的韩国，我国投资半导体产业并非不讲回报的一股脑投入。
首先是股东层面，不仅有财政部、国开金融、中国移动等国有资本，也有武岳峰资本、福建三安等社会资本。
其次，大基金采用公司化运作，对企业进行股权投资，规避了政府补贴的形式。
从投资风格来看，大基建重点投资半导体产业链的龙头企业，其投资于产业链环节前三位企业比重达到70%。
此外，大基金设立之初就确定了投资期5年、回收期5年的规划。
第三，运作形式多样。大基金既可以面向企业进行直接的股权投资，也与地方基金、社会资本联动进行投资。大基金参股的地方基金包括北京集成电路制造和装备子基金、上海集成电路制造子基金、上海集成电路设计与并购子基金(武岳峰基金)。
大基金也参股社会资本，如在深圳设立鸿泰基金；还与大型龙头企业共同设立投资基金，如与京东方设立的芯动能基金、与中芯国际设立的中芯聚源基金、与三安光电设立的安芯基金等。
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截至今年6月，国家大基金一期相关持股的浮盈超过640亿元，回报率达到46%。
梳理来看，大基金“注资”的企业，许多已经成为资本市场的大牛股。
例如，2017年8月，大基金斥资约14亿元持有兆易创新9.72%股份，四年不到时间增值604%。
2016年，大基金以17.71元认购安集科技股份，耗资1亿多元，对应最新约19亿市值计算，浮盈近18倍。
目前，大基金直接持股的有26家A股上市公司，主要包括兆易创新、北斗星通、太极实业、长川科技、晶方科技、万业企业、通富微电、汇顶科技、华润微和安集科技等。
投资领域上，大基金兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，大基金第一期的投资方向和比例为：芯片制造业的资金为67%、设计业17%、封测业10%、装备材料业6%。
大基金一期投资动向
相较于一期侧重于 IC 制造为主，二期资金或将更侧重于国产装备、材料等上游产业链环节，重点向上游设备和材料领域加大投资倾斜。
目前为止，大基金二期公开投资的项目已达到13个，包括中芯国际、中芯南方、睿力集成、紫光展锐、中微公司、思特威、长川科技、珠海艾派克微电子及华润微等企业，总投资金额已达到数百亿元。
大基金二期投资企业，数据来源：天眼查
规模上看，大基金二期注册资本为人民币2041.5亿元，远高于一期的1387亿元。
中信证券指出，若按照1:3.5的撬动比，保守预计可带动5250亿至7000亿元地方及社会资金，总计约7000亿至9000亿元投入集成电路产业，规模将远远超过大基金一期。
2000多亿资金集结完毕，7000多亿资金抬轿，半导体下半场的风更加猛烈。
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相较第一期，大基金第二期更注重半导体产业整体协同发展+填补技术空白，将在设备、材料、封测等一期投入占比较低的领域加码投资。
此外，将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持。
大基金第一期已经赚的盆满钵满，对于第二期我们能否抄作业跟着赚钱？
从目前市场行情来看，芯片、锂电池和光伏三大高景气度行业是近期市场热点，高景气度叠加成长确定性成为市场的“香饽饽”。
从大基金二期的规划来看，将重点投资设备、材料领域的龙头公司。这也将是掘金半导体下半场的投资逻辑。
大基金总经理丁文武此前就表示，大基金二期主要：
1、加快开展光刻机、化学机械研磨等核心设备以及关键零部件的投资布局；
2、组团出海，培育中国大陆“应用材料”或“东京电子”的企业苗子；
3、加速装备从验证到“批量采购”的过程，为本土装备材料企业争取更多的市场机会。
要知道，集成电路是西方国家围剿中国高科技的战略要地，而集成电路设备和材料是西方国家遏制我国集成电路和高科技产业发展的“杀手锏”。
因此，扶持和发展半导体设备和材料公司迫在眉睫。
从半导体设备市场分析来看，国产设备自给率比例仍旧不足8%，反应出国内半导体设备仍有广阔增长空间。
国产半导体设备供需存在较大差距
经过40年激烈竞争，国际半导体工艺设备高度集中，形成三足鼎立局面，分别是美国应用材料、美国科林、东京电子。
那么谁将成为中国的应用材料或者东京电子？
从大基金第二期已经投资的企业中，可以为我们提供一些投资上的参考。
中微公司(刻蚀机、 MOCVD)
大基金已投企业中，中微是中国半导体设备领域的“佼佼者”，其CCP 设备已切入台积电 5nm产线，技术达到世界领先水平。
7月2日，中微公司（688012.SH）公告显示，公司向20家机构定向增发8023万股股份，募集资金总额为82亿元，加码研发 128 层以上 CCP 刻蚀、大马士革刻蚀、7nm 以下 ICP、3nm 以下 ALE 等项目。
其中大基金二期获配2444万股，共向中微投下了25亿元“弹药”。
中微公司主要产品有电容性等离子体刻蚀设备，电感性等离子体刻蚀设备，MOCVD设备，VOC设备。
作为国家级存储芯片项目，长江存储可以看做国产设备企业的“试炼场”，在长江存储的中标刻蚀设备中，CCP 等离子体刻蚀机合计招标 184 台，国内代表企业仅有中微公司，国产化率合计约 27%；
2017- 2020年，其介质刻蚀设备中标份额分别为12%/34%/19%/50%，国产化趋势显著。
中微公司介质刻蚀设备在长江存储中的份额变化
2017-2020 年，中微营收从9.72亿元增长至22.73亿元，三年CAGR达32.73%。
其中，刻蚀设备收入从2.89亿元增长至12.89亿元，三年CAGR达64.61%，2020 年收入占公司设备业务比例达 71.65%。
分业务来看，2020年刻蚀设备收入为12.89亿元，同比增长约58.49%；得益于产品持续升级和国产替代，近几年保持持续增长态势，3年 CAGR达65%。
今年一季度公司业绩开门红，实现营收6.03亿元，同比增加同比增加 46.24%；归母净利润1.38亿元，同比增长425.36%。
刻蚀设备和MOCVD设备收入分别为3.48 亿元和1.33亿元，同比增长 63.75%和 76.85%。
而与此同时，由于产品结构不断优化，公司盈利能力也不断改善，今年一季度毛利率上升到40.92%。
北方华创(刻蚀、PVD、热处理)
国家大基金一期投资的北方华创亦是我国半导体设备领域的“老兵”。
北方华创有两大块核心业务，一是半导体装备；二是电子元件。
在半导体设备方面，刻蚀机、PVD、CVD、ALD、氧化/扩散炉、退火炉、清洗机等产品在集成电路及泛半导体领域实现量产应用，客户覆盖中芯国际、华虹、三安光电、京东方等各产业链龙头。
2021 年上半年，受下游多领域市场需求拉动，公司电子工艺装备及电子元器件业务进展良好。
根据公司发布的2021H1业绩预告，预期2021H1营收32.7~39.2亿元，同比增长50~80%;归母净利润2.76~3.31亿元，同比增长 50~80%。
目前来看，在全球半导体设备领域，与世界领先企业相比，中国企业仍然缺乏话语权，国产化替代空间巨大。
长江存储中标的刻蚀设备中，Lam、TEL、AMAT等国际巨头仍然占据大头，我国企业仍具有较大潜力空间。
2020年全球前15大半导体设备企业及其营收情况
2020年全球十五大半导体设备企业中，中国大陆无一家上榜。
细分来看，根据Gartner数据，全球刻蚀企业前三大分别是 Lam Research、TEL、AMAT，全球市占率合计 91%。国内刻蚀业务前三大企业分别为中微公司、北方华创、屹唐半导体。
从导体刻蚀市场结构看，Lam一家独大，长期全球市占率超过50%；AMAT占据约30%市场份额。
剩下的厂商如日立高新、TEL、KLA、北方华创、SEMES、中微公司等公司加起来在导体刻蚀合计市占率不超过20%。
从介质刻蚀市场结构看，TEL一家独大，全球市占率超过50%；Lam占据接近40%，两家厂商基本瓜分了整个市场。
全球介质刻蚀设备供应商还有SEMES、中微公司、AMAT、Ulvac、屹唐半导体等。中微公司开发了系列介质刻蚀装备，并承担多项重大科研项目，是国内领先的介质刻蚀设备厂商。
从国内企业发展情况来看，A股上市的中微公司和北方华创是设备领域两大龙头企业，发展后劲强，是大陆企业中可以冲击世界前列的“排头兵”，可重点关注。
半导体材料领域，大基金一期已投资的企业有沪硅产业、安集科技、雅克科技等。
在半导体材料领域，光刻胶、靶材、硅片等重要材料领域的公司持续被市场关注。
在靶材领域，江丰电子已经在部分产品上实现“国产替代”。鼎龙股份的光电半导体新材料CMP抛光垫实现从0-1的关键突破。
而晶瑞股份、南大光电、飞凯材料等A股公司均包括光刻胶业务。彤程新材IC光刻胶持续放量，兴森科技IC载板持续扩产放量，上海新阳（已获大基金入股）KrF突破且获得订单。
即将上市的圣泉集团也可关注，公司是国内唯一一家可以实现工业化量产光刻胶用酚醛树脂的供应商。另外，其新开发的一系列特种环氧树脂是半导体封装及芯片封装用环氧烷光刻胶必不可少的关键原料。
以上相关企业也有可能得到大基金二期的“青睐”。
当前，上游设备材料企业受益于下游芯片制造厂的产能扩张，而随着长江存储等国家级存储器项目产量的攀升，上游企业将充分收益。
2014年6月份发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提到：“到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，向构建‘芯片—软件—整机—系统—信息服务’产业链”的目标迈进。
当前，大基金二期2000多亿资金已开始布局，接棒一期的大目标，扶持细分领域，相关企业也将乘风而起。