昨晚ROG游戏手机6的正式发布，在手游用户群体中引起了巨大反响，不少游戏玩家对ROG 6充满好奇。作为一名资深游戏玩家，我也同样十分关注ROG 6的具体表现，特别是它搭载最新旗舰芯片骁龙8+后，性能上限以及散热表现究竟如何。接下来，我就把我了解到的内容，分享给大家。
相信很多手游爱好者，对ROG游戏手机的硬核配置都有所了解。这次ROG 6也不例外，不仅是全球首款骁龙8+游戏旗舰，跑分直接飙到了112W+，而且最高支持18GB + 512GB的超大存储组合，屏幕则采用了6.78英寸三星AMOLED直屏，其165Hz的极高刷新率也是目前AMOLED屏幕的最高水平，还有6000mAh的大电池加持。
此外，升级版的矩阵式液冷散热架构6.0也是其重头戏之一，配合采用半导体制冷技术的酷冷风扇6，堪称今夏最凉快的性能旗舰。
不得不说，ROG游戏手机6的堆料水平已达极致，许多数码大V也是在第一时间进行了测试。比如知名数码博主钟文泽，便体验了一把ROG6强大的游戏性能。从图中可以发现，测试30分钟《王者荣耀》的过程中，除了中间游戏结束重开时帧率出现波动，全程几乎是一条直线，基本跑满120帧。
而在测试《原神》20分钟极限画质跑图的过程中，帧率也基本上已经拉满，来到了59.7帧，即使是1小时测试，帧率依然稳定，平均达到59.6帧，这个游戏体验可以说非常畅快了，并且得益于这次ROG 6将芯片中置，手指握持处的温度并不高。
值得注意的是，这两次测试都是在平衡模式下进行的，在没有完全释放性能的情况下，ROG 6已经可以征服《原神》这类大型手游，也就是说，大多数玩家仅需打开平衡模式即可畅玩各类游戏，这种性能表现可谓恐怖如斯，这也是普通品牌旗舰难以企及的。
而在开启更高一档的X性能模式后，《原神》的平均帧率突破了60帧，游戏表现再进一步，但相应的温度也随之升高。不过不用担心，在装上全新的酷冷风扇6后，正面温度最高41.5℃，背面最高36.9℃，相比无风扇的情况下，分别降低了6.5℃和8.1℃，可以保证玩家更长的游戏时间，换做普通品牌旗舰，很可能已经有低温烫伤的危险了。
这一惊人的性能上限和散热表现，要归功于ROG 6全新设计的散热架构和酷冷风扇6，实现了由内而外的快速带走热量。ROG认为，不同的游戏时长需要不同的散热解决方案，比如15分钟以内，主要依靠主板和射频板之间中介层填充的氮化硼材料，其散热效果是纯空气的200倍，还灌入了3300mg的冷凝材料，可以有效降低CPU温度10℃。
而针对15到30分钟游戏时间，ROG将真空腔均温板面积增加了30%，石墨烯面积增加了85%，散热效果得到巨大提升，热量能够更快地从内部向边缘传送。
如果你是重度硬核玩家，性能要求更高，游戏时长更久，那么ROG酷冷风扇6则派上了大用处。其拥有风冷、酷寒、急冻三种模式，散热能力依次提升，并且安装风扇后，X模式会进阶为X+模式，爆发出更强的系统性能。
经测试，酷寒模式下开启X+模式，《原神》一小时测试平均帧率高达59.7，背面最高温度37.2℃，和钟文泽测试数据非常接近，足见其游戏上限和散热表现远超一众普通品牌旗舰。
总的来说，这次ROG游戏手机6给了我很多惊喜，令我感到欣喜的是，ROG真的在思考游戏玩家到底需要什么。不管是对骁龙8+的出色调教，还是三种负载场景下的散热策略，以及满足重度游戏玩家的X模式和X+模式，都让我看到了ROG游戏手机6和普通品牌旗舰的区别。因此，各位手游爱好者们，如果想获得更加专业极致的游戏体验，我觉得#ROG游戏手机6#绝对是首选。