AMD在第一第二代锐龙处理器上除了APU之外的产品用的全部都是钎焊作为导热材料，反观Intel自从第三代酷睿之后一直都在用硅脂确实良心得多，Intel最近才在第九代酷睿K系列处理器上重新采用钎焊，AMD刚在台北电脑展上推出了7nm Zen 2架构的第三代锐龙处理器，它会用什么导热材料也是大家所关心的。
对此有人在推特上问了AMD高级技术营销经理Robert Hallock，得到了肯定的答复，代号为Matisse的第三代锐龙处理器依然会采用IHS钎焊导热材料，与TIM硅脂相比钎焊的导热能力强得多，这使得这款7nm的处理器拥有较好的散热与超频能力，此外此前也确认到Ryzen 5 3400G和Ryzen 3 3200G这两款12nm APU用的也是钎焊导热材料，那么第三代锐龙处理器全部都会使用钎焊。
当然现在还不确定Matisse处理器内的两颗（或三颗）芯片是否都是用钎焊作为导热材料，因为这款处理器内部有7nm的计算核心和14nm的I/O核心两种芯片，7nm的计算核心肯定会用钎焊，但I/O核心呢？这个疑问并不毫无道理的，因为这种架构并不是AMD第一个弄出来的，Intel在2010年推出的Clarkdale处理器就是这样，CPU内核在32nm的芯片上，而核显与内存、PCI-E控制器则在45nm的芯片上，当时Intel就给CPU芯片用了钎焊，而另一个核心则用了TIM硅脂。