苹果的首款自研ARM架构桌面端M1芯片问世于2020年，当时搭载这颗芯片的产品基本上都属于Mac系列，像是MacBook Pro 13、MacBook Air、Mac mini全部都使用了自研芯片。
从M1芯片的测试数据来看，性能确实很强大，尤其是对一些生产力软件的优化效果非常好。
去年，苹果推出了新一代iMac，并且升级了M1芯片，这也意味着苹果未来所有的产品都不再使用英特尔和AMD的处理器，苹果自己的生态链已逐渐完善。同期发布的还有全新MacBook Pro 14和16两款轻薄本，同样是搭载了更高端的M1 Pro和M1 Max芯片。
笔者了解到，今年苹果依旧会召开春季新品发布会，将会给用户带来性能更为强大的M2芯片，并且MacBook Pro和Mac mini会首先搭配这颗全新自研芯片。
根据往年发布会召开时间推算，苹果的春季新品发布会很可能定档3月8日，届时苹果会举办年度首场媒体活动，据悉这次活动依然采用线上定时发布的形式。
新款iPhone SE正面采用了“刘海”全面屏，四边等宽设计。后置为单摄像头，集成在手机背部的左上角。这颗镜头为1200万像素，与iPhone 13的主摄参数保持一致，同时还加入了苹果自家的位移防抖技术。新款iPhone SE采用了经典三段式机身结构，并且有多种机身配色可选择。
新款iPhone SE搭载了满血版苹果A15仿生芯片，采用了2大核加4小核的CPU架构以及5核心的GPU，台积电5nm制程工艺，相信新机的性能将会非常强悍。新款iPhone SE配备了4GB运行内存，同时内置了一块3200mAh的电池。另外，该机还配备了双扬声器、X轴线性马达以及IP68级别的防水防尘，不过可惜的是，新机将不配备MagSafe技术。笔者预测，新款iPhone SE的起步价会定在3000元左右。
笔者了解到，入门级的13英寸MacBook Pro将配备M2芯片，整体定位低于14英寸和16英寸MacBook Pro。
此外，苹果还会推出搭载M2芯片的Mac mini。苹果的新款Mac mini 配备了四个雷电接口、两个USB-A接口、一个以太网接口、一个HDMI 接口，以及一个充电接口。关于M2芯片，GPU将会有多达10个核心，性能要比M1更强一些。CPU依旧会保留相同的8核架构，包含4个性能核心加4个效率核心，从核心数量来看，M2的性能可能还比不上M1 Max（4个效率核心加8个性能核心）。
此外，苹果还会在今年夏季（5月-6月）发布Mac新品，将会推出搭载M1 Pro芯片的Mac mini、配备M2芯片的24英寸iMac和MacBook Air，并且iMac Pro将会搭载M1 Pro和M1 Max。在苹果现有的产品序列中，只有台式机未使用自研芯片，你们认为苹果会给台式机更换为自研M2芯片吗？