嗯……
首先明确一个点，我们认为的散热差，可能是我们对这个机器的期望值远高于它实际提供的散热水平，而不是厂商不会设计把散热做得很差。
它很有可能就是想设计得这么差
以项目管理典型流程来看，笔记本的研发是瀑布型项目管理，这种形式下产品的所有SPEC都是在开始时就确定好的，后期的阶段都是以这个为目标来完善并检验。
所有笔记本项目都会在评估阶段也就是设定目标阶段仔细审查各项指标，ODM如果达不到这个目标就会提出疑问和解决办法（比如加钱、加厚、加重、降低标准），只有大家都确认达标后才会开始项目。
当然，也有ODM先开始吹牛B说我能做到，然后研发进行了一半实测发现不行，最后只能再谈怎么解决（比如加钱、加厚、加重、降低标准）
不过这种情况下基本不会严重偏离原始目标，也就是说，你看到的机器散热水平，其实就是当初确定的散热水平。
总结下来，原因就两个：
成本控制（多）厂商里确实有单纯混子（少）那么真相就只有一个，产品经理出来背锅，研发不背这个锅
第一种实际上是比较重要的原因，因为厂商出于成本控制的目的，需要把散热模块的成本压得很低。
把钱加满你很少能见到散热接口做得很差的笔记本电脑，比如2.5万的ROG 冰刃4 Plus，（以下出现的全都不是G告，我只是举例子哈，老高是做导热材料的，有需要导热材料再找我）
厚度不到两厘米的机身下可以达到150W的性能释放，散热的设计除了液金外仍然沿用了他们最早的“翘臀”设计，开机自带瓶盖垫高的方式增强散热。
这个设计实际上不便宜的，在5000价位的笔记本电脑几乎不可能搭载。也就荣耀游戏本入场搅局给下放到万元内了，赚不赚钱，不太清楚。
另外就是液金也是有可能漏的，一般厂商上液金就意味着一旦出问题他们全“赔”，这个隐藏“售后”也不便宜。
另外一个经典的例子就是华硕天选（一般不推荐购买）
华硕天选在R7000P和暗影精灵6 AMD 2060出来后依然在线上线下还能蹦跶，就是靠两点：1价格便宜，2有货。
这玩意最低价可以再7000左右拿下R7/2060并且货很充足，很多消费者购买华硕天选的看着这玩意配置不错就买了。
确实也有很多人追求散热，但是前提是加价不多。
比如竞品，联想拯救者R7000P
散热，固态和屏幕都更好，也更值得购买。但是为了这些，他们愿意把加价加价到近万元？这个是要打出来一个大大的问号的。官方店买不到，第三方价格奇贵，这个加价有多少人买单呢？
第二种真的是因为“菜”最近也有个很好的例子：ROG 冰锐2（售价9999）
官方自己把进风口堵住，美其名曰“为了表面温度”，实际上拿开后散热不仅表面温度下降而且性能释放也更好了…
也不知道到底做这个产品的人到底用没用过这个笔记本电脑，做个对比测试就能发现的问题竟然能留给消费者或者稍专业点的玩家去解决…
笔记本电脑从设计到上市，实际上是一个博弈的结果。
有些厂商把重点放在了配置上，去忽悠那些半懂不懂的小白。
有些厂商把重点放在了散热，屏幕，等等各个方面，但是成本也立竿见影的提升,去讨好那些比较懂电脑的玩家。
总之就是没有既不花钱又各方面都满意的笔记本电脑，对于消费者唯一能够妥协的就是加钱，加不了钱的就只能牺牲一些了。
不过了解这些属于进阶了，对于大多数人按推荐购买就是了，没必要纠结于这个。
我是氪星纪元老高，90后工科男，从事导热界面材料行业7年。
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