上海积塔半导体有限公司增资公告
增资企业：上海积塔半导体有限公司
经济类型：国有独资/国有全资公司(企业)
注册资本：60500.000000 万人民币
所属行业：科技推广和应用服务业 职工人数：24
经营范围：从事半导体科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，电子元器件、电子产品、计算机软件及辅助设备的销售，计算机系统集成，从事货物及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
股权结构：华大半导体有限公司 100.0%
拟募集资金金额 ：视募集情况而定
拟募集资金对应持股比例：不超过45%
拟新增注册资本：视征集情况而定
拟增资价格：视募集情况而定
原股东是否参与增资：是
职工是否参与增资：否
募集资金用途：根据上海积塔半导体有限公司的战略发展目标，公司增资资金将用于：建设新型产品线。
增资达成或终结的条件：
增资达成条件：1、符合投资人资格条件，且接受增资条件的合格意向投资人。2、本次增资引入1家外部投资人。3、最终投资人与增资人就《增资协议》达成一致。
增资终结条件：最终投资人与增资人未能就《增资协议》达成一致，则本次增资终止。
增资后企业股权结构：
本次增资完成后，新股东共计持股不超过45%，原股东持股不少于55%。
对增资有重大影响的相关信息：1、原股东华大半导体有限公司参与此次增资，并以债转股的方式按照与外部投资人同股同价方式同步进行。 2、本次增资完成后，董事会拟由 5 名董事组成，其中原股东占2 席，外部投资方占2席，职工董事占1席，董事长由原股东推荐；监事会拟由2名监事组成，其中原股东占1席，外部投资方占1席。 3、企业年度审计报告数据取自2018年8月15日专项审计数据。 4、上海积塔半导体有限公司拟在近期对章程进行修改，并进行工商变更登记。主要变更内容如下：（1）经营范围变更为：集成电路芯片设计及服务，集成电路芯片制造。 从事半导体科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让，电子元器件、电子产品、计算机软件及辅助设备的销售，计算机系统集成，从事货物及技术的进出口业务。 （2）董事会结构变更为：公司设立董事会，董事席位共三席。董事均由股东委派产生，任期三年，任期届满，可连任。
项目联系人：闵尚 联系方式：010-51917888-732
信息披露期满日期：2019-04-02
（项目信息以www.suaee.com正式挂牌公告为准）
成都微光集电科技有限公司增资公告
增资企业：成都微光集电科技有限公司
经济类型：国有控股企业
注册资本：2500.000000 万人民币
所属行业：专业技术服务业 职工人数：42
经营范围 研发、设计、销售电子元器件、集成电路、计算机软硬件并提供技术咨询;货物进出口、技术进出口。(依法须经批准的项目、经相关部门批准后方可开展经营活动)。
股权结构：
上海集成电路研发中心有限公司60.0%；成都成微集电微电子合伙企业（有限合伙）22.0%；成都成光集电微电子合伙企业（有限合伙）18.0%
拟募集资金金额：不低于1823.036473 万人民币
拟募集资金对应持股比例：15.0000 %
拟新增注册资本：441.176471 万人民币
拟增资价格 ：4.132216 元/每一元注册资本
原股东是否参与增资：否
职工是否参与增资：否
募集资金用途：本次增资所募集资金将用于扩充公司资金实力，补充公司流动资金。
增资达成或终结的条件：
1、增资达成的条件：征集到符合投资人资格条件，且接受公告的各项要求和条件的投资人。
2、发生以下情况，本项目终结：（1）在公开挂牌增资的过程中未征集到意向投资人。（2）各意向投资人均未按时支付保证金。（3）当增资人提出项目终止申请。
增资后企业股权结构：
上海集成电路研发中心有限公司出资1500万元，占51%股权；
成都成微集电微电子合伙企业（有限合伙）出资550万元，占18.7%股权；
成都成光集电微电子合伙企业（有限合伙）出资450万元，占15.3%股权；
新进投资人出资441.176471万元，占15%股权。
对增资有重大影响的相关信息：无
项目联系人：孙炜 联系方式：021-62657272-142
信息披露期满日期：2019-04-03
（项目信息以www.suaee.com正式挂牌公告为准）