故障手机开机进入系统测试发现WiFi信号差和无服务，如图
维修过程
Wi-Fi信号差很多是Wi-Fi天线线路及Wi-Fi芯片本身问题造成的。对于无服务的手机，首先得在“关于本机”里面查看一下有没有固件版本，如果无固件版本再查基带工作条件，有固件版本无服务再查RFFE总线。拆机拿出主板，发现主板多处被烧糊，如图所示。
在“关于本机”里面能看到固件版本，说明主板基带工作条件已正常。对无服务故障，
首先测量RFFE总线的二极体值，当测量到RFFE2_SDATA时，发现其对地短路。
在PCB点位图中查看RFFE2_SDATA连接到了U_BB _RF（基带 CPU）、UHBPA_RF
（高频功放芯片）、UMBPA_RF（中频功放芯片）、ULBPA_RF（低频功放芯片）、U2GPA_RF（2G功放）、ULASM_RF（天线开关）和UHASM_RF（高频天线开关），如图所示。
为了保险起见，选择将一个一个芯片拆掉来排除短路，当把UHBPA_RF（高频功放芯
片）拆掉时测量RFTE2_SDATA的二极体值恢复正常，更换UHBPA_RF（高频功放芯片
后开机插入SIM卡测试，手机信号正常。
接下来维修Wi-Fi信号故障。把烧糊的地方处理干净，断线的地方补线接好，处理完成
后测试Wi-Fi信号还是很差。再仔细观察发现GPS放大芯片UQPL _RF边上也有点被烧烟
了，拆掉该芯片后发现该芯片下面的焊盘已被烧掉，如图所示。
GPS放大芯片UQPL_RF的位置如图所示。
把焊盘处理干净，把断线的地方补好线，更换好的芯片上去后测试Wi-Fi信号还是很
差，那基本就是Wi-Fi芯片本身有问题了。由于iPhone6s的W-i芯片是与硬盘绑定在一起
的，所以更换Wi-Fi芯片时还需要把硬盘拆下来用硬盘测试架解绑才行。
征询客户同意后，拆掉硬盘解绑Wi-Fi后，更换新的Wi-Fi芯片后开机测试，W-i信号正常。维修到此结束。