芯片IGBT都绕不开散热，说到散热就是散热器，大概分为两种，一种是型材散热器，一种就是热管散热器。
型材散热器，就是用现成的铝型材做的散热器。当然也有做成产品后，自己来开铝型材的模具，降低成本。其实国内最早的型材散热器可以说是用铝铸造的，可能是因为数量少，还有一方面原音是材料和工艺达不到，铝型材的宽度和高度比是一个重要参数。
也有型材散热器和热管结合在一起使用的。铝型材加工出热管的轮廓，然后把热管放入，在用锡焊接，热管是传热，铝型材是散热，必要时会加风扇强制冷却。
可以说热管和铝型材的样式是千奇百怪，因为受空间和工况的影响。
另一种就是热管散热器，热管散热器基本都是由基板，热管，散热片三部分组成。
基板的作用就是把工件的热量传给热管，当然基板也是固定原件的作用，基板一般都有铝制作，铝的导热性好，易加工。
热管一般都是铜的，内部有自己的形状。
大部分都是沟槽，这里沟槽的形状就比较讲究了，有自己的计算。
热管的工作原理基本如下
散热器的作用就是把热管带出来的热量散出去。其实散热片的形状也是有讲究的，这又是流体方面的知识了。
一般的散热器都是由这三部分组成的，然后在合并成组。
也有热管和赤片组成的。
这就是一个大概，至于散热器的具体工艺，就又是一门复杂的事情了。可以说国内的散热器，基本都是照搬国外的，外加上自己的经验去估摸，根本就没有具体的计算公式。