台湾COF基板龙头厂商JMC Electronics宣布，二季度上调COF基板报价最高15%，以反映其紧张的供应局势。今年以来，消费电子设备厂商备货凶猛，COF(薄膜覆晶封装)基板产能吃紧，传统淡季逆势爆满。
今年华为提前下单带动OPPO、vivo、小米等厂商扩大追单，台湾COF基板产能已基本被苹果及国内厂商抢购一空；韩国COF基板产能则被三星及LG包下。随着一线手机大厂的大规模采用，COF机型渗透率加速提升。预计今年智能型手机采用COF的数量将倍增，渗透率将由去年的16.5%快速增长至今年的35%。需求暴增，但产能却同步吃紧，COF基板提价动力强劲。
华创证券认为，丹邦科技（002618）是国内COF领域龙头，可生产COF柔性封装基板及COF产品，已实现上下游全产业链布局。公司高端COF产品已达到国际领先水平。
通富微电（002156）在互动平台上表示，公司COF产线已完成了严格的内部试生产，目前正在进行客户认证、导入等量产前的准备工作。其他公司：联得装备（300545）、鹏鼎控股（002938）、生益科技（600183）也有望受益。