迄今爲止，高通是全球智能手机芯片的相对霸主，其控制方位相似于英特尔公司在团体电脑CPU商场的方位。高通每年投入巨资研制新技术，具有数不胜数的挪动通讯专利，这爲高通研制最先进的运用处置器（以及整合基带的体系芯片）奠定了基础。音讯人士称，依照联发科的研制停顿，到2018年，联发科仍然难以推出采用7纳米和10纳米工艺的处置器，这使得高通调整了商品战略。
不受待见的X30，根源在于体验落后。实际应用中“一核有难，九核围观”的情形层出不穷，用户体验非常不好，只有魅族一家再用。更糟糕的是，在当前全民皆手游的年代，《王者荣耀》、《虚荣》流不流畅，能不能玩《狂野飙车》、《NBA 2K17》等等成了是不是旗舰级芯片的标准，而联发科X30的GPU水平表现有些尴尬，跑分和性能表现甚至不及高通中端芯片骁龙660。
综上，第一为高通，第二位华为海思，第三位是联发科！三家芯片都有优势的地方！但我更喜欢后两者，尤其是华为，这个后起之秀潜力十足，有超高通之力。都加油吧，未来的路还有很长。
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在安卓阵营中、高端芯片领域顺风顺水的高通，如何面对苹果A11以及麒麟970 引领的人工智能AI新风潮呢？过去手机之间的较量是在CPU、GPU等核心单元部件的升级，而随着苹果A11（仿生芯片）和麒麟970（人工智能AI）的亮相，手机之战已经进入到人工智能芯片的比拼。
今年高通骁龙835问世最早的年度旗舰芯片。31亿晶体管,10nm工艺，Quick charge4.0快速充电都是骁龙835的亮点，高通所用的Cat.16是当是最快移动平台千兆Modem。联发科属于中低端的芯片，他人走的大众路线。“ 三丛集十核”可能是联发科唯一的特色，但“一核有难，九核围观”的现象是无法规避的问题，即便核心数量再多也无法同时工作。
双卡双VoLTE手机方案也是联发科X30的一个特色，但关注人群比不多。考虑其性能原因，大家更愿意去选择高性能的高通芯片，外加上海思麒麟芯片在网络信号上的优势。当下，联发科芯片比起其他两家手机芯片厂商，略显美中不足，有待提高。