东软载波（300183.SZ）成了被关注的对象。
7月15日，深交所下发关注函，要求东软载波补充说明全资子公司上海微电子芯片设计平台所使用的主要软硬件设备和核心技术的来源，以及截至目前该平台的建设进展、投入金额等。
此前的7月9日至14日，东软载波股价连续4个交易日涨停。
但就在东软载波股价4连板的7月14日，光大证券发布了东软载波首次覆盖报告，给予“买入”投资评级。
由此，深交所关注函亦要求东软载波核实股价短期内大幅上涨的原因，并说明公司股价与基本面是否匹配。
根据2019年年报，东软载波全资子公司上海微电子已成为国内最早提供符合国际标准的白色家电控制器芯片的厂商，累计销售超过数十亿颗工业级芯片，运行在各个应用领域，其中每年工业级芯片出货超过2亿颗。
东软载波表示，集成电路芯片设计环节是集成电路产业的核心环节，体现了企业拥有的核心技术和自主知识产权能力，而上海微电子自成立以来一直采取无晶圆厂Fabless模式，即专注于集成电路芯片设计及销售环节，而晶圆制造、封装和测试等环节外包给晶圆代工、封装及测试厂商。
“在MCU领域中，上海微电子是中国大陆境内率先完成整合eFlash的混合信号40nm工艺节点的设计、量产并批量供货的芯片设计厂商之一，在研的基于RISC-V的边缘计算芯片采用28nm工艺，处于业界领先地位。”东软载波指出。
在2020年一季报中，东软载波进一步表示，上海微电子已拥有完全自主知识产权的8位MCU产品线、业界标准的32位MCU产品线、从窄带低速到宽带高速的（国内首个）国际领先的系列电力线载波通信芯片产品线、符合国际标准的Sub-1G、2.4G及BT5.0 等无线通信产品线、融合PLC及微功率无线的双模产品线。
东软载波透露，上海微电子目前在研的产品基于OFDM计算的通信芯片，预计2020年第四季度进入量产；面向小功率锂电池的电池管理芯片，预计2020年第三季度进入量产；面向电机控制的高压功率器件，预计2020年第三季度进入量产。
另外，面向综合能源服务等需求的基于RISC-V多核边缘计算芯片和面向下一代无线通信系统或雷达应用的毫米波芯片等，预计2021年第四季度进入量产。
2019年年报显示，上海微电子是东软载波主要控股参股公司中营收和净利润最好的子公司，当年营收为26923.46万元，净利润为3239.11万元。
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