中国封测厂布局车用第三代半导体，法人透露，长电科技已经出货车用充电桩第三代半导体封测产品。
长电科技24日公布2021年自结财报，预估去年归属母公司业主净利人民币28亿元到30.8亿元，较2020年成长114.72%至136.2%。长电指出，去年国外和中国大陆客户订单需求强劲，各工厂持续强化成本与营运费用管控，调整产品结构，推动获利能力提升。
法人指出，长电积极布局5G通讯、车用电子、人工智能物联网（AIoT）等芯片封测；其中在5G通讯方面，长电正与客户开发高密度扇出型封装（fan-out）的2.5D 覆晶球门阵列封装载板（FCBGA）产品，也正布局小芯片（Chiplet）封装。
长电也积极布局第三代半导体，法人指出，长电在中国大陆厂区已布局IGBT封装业务，锁定车用电子和工业领域，同时具备碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）芯片封装和测试能力，目前已在太阳能和车用充电桩出货第三代半导体封测产品。
中国台湾封测厂商已提前布局第三代半导体封测及模块，日月光投控旗下环旭电子预计今年量产电动车用逆变器使用的IGBT与SiC电源模块（PowerModule）；环旭日前也宣布投资氮化镓系统（GaNSystems）有限公司，藉此扩展电动车电源模块市场。
半导体封测材料商利机在GaN和SiC所需低温烧结银胶已有成果，去年第4季已开发完成，预估今年可贡献2%至3%营收占比。利机第三代半导体低温烧结银胶客户包括中国LED与金氧半场效晶体管（MOSFET）厂商。
导线架厂顺德也切入第三代半导体应用，法人指出，顺德用于车用电池管理系统、第三代半导体、电动车逆变器等新品，去年已小量出货，今年营收贡献可望增加。
IC封装厂菱生今年扩大第三代半导体制程产能，初期少量生产，预估未来第三代半导体大量应用可期，今年资本支出也着重补强车用产能需求。
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