我们先来看中芯国际（台积电也类似）在招聘时的专业要求：微电子、集成电路设计、电子、材料、物理、光学、化学、软件、数学、机械、自动化等相关专业。
学历要求：985/211硕士及以上优秀毕业生。
为何需要这几类专业？
首先，从事芯片研发，最直接相关的是电子信息类专业，微电子与集成电路设计是其中的关键课程，也有与之对应的细分专业。而在大类专业里，很多细分专业其实课程相似，也都可以选择。
但是，一类专业远远不够，因为芯片设计只是其中一个环节。就好比摩天大楼的建设，施工图纸是很重要，但没有基础理论，图纸也设计不出来；没有先进设备，大楼也盖不起来。
以麒麟芯片为例，由华为海思自主设计，基于ARM架构，由台积电代工生产，所使用的光刻机来自阿斯麦公司，涉及众多环节。
我们想要自主实现的，除了芯片的设计能力外，还有先进光刻机，用于生产的高纯硅，以及先进的CPU架构。
现在知道中芯国际所需要的其他专业门类的重要性了吧。
半导体、电子、电路、光刻，涉及物理学和光学研究范畴；材料提纯、中间制剂生产、高精度元器件制备，涉及化学和材料学研究范畴；CPU架构和算法研究，涉及数学和软件编程研究范畴；设备制造和生产过程控制，涉及机械和自动化研究范畴。
同时，每个学科都需要高精尖人才，高学历和名校背景少不了。
而对于个人，再有能力也是离不开平台的，芯片领域若不去往那些有先进研究设备的科研院所和龙头企业，要想做出点什么，其实很难。
最后，本科阶段在做细分专业选择时，可以根据授予的学士学位类型来看其特点。理学对应科学，侧重理论研究；工学对应技术，侧重项目开发。