首先看看各大智能手机巨头主要型号手机使用的SOC(system on chip,系统级芯片)型号
主流手机SOC型号
手机会用到哪些芯片？
系统级芯片处理器（SOC）+功能芯片组
什么是SOC?
SOC(system on chip,系统级芯片)是由CPU（中央处理单元））,GPU（图像处理单元）,DSP（数字信号处理器）,Modem(调制解调)，导航定位，多媒体等通信模块等组合在一起的一个高集成度芯片。
SOC内部基本架构
手机中实现各种功能还得靠芯片组
手机主板芯片组
常用的手机芯片组合有这些系列：
1．AD系列芯片组
AD系列由美国模拟器件公司开发生产，常用的芯片组有 两套：
(1)AD6426(CPu)、AD96421(音频)
本套芯片组在三星2000，／2200、波导8180、托普6860、 zTE289、TCL6898手机中采用。
(2)AD6522(CPU)、AD6521(音频)、ADP3408(电源)
本套芯片组在GD55、G100、G200、LG5200、TCL618手机 中采用。其中，电源模块ADP系列还包括其他型号：ADP3401 (K3800、K3900、K、100、TCL6898 手机采用)，ADP3402 (TCL2188手机采用)，ADP3403(波导8180、T2688、T2988手 机采用)，ADP3522(波导V28手机采用)。这些电源模块与 CPU和音频模块的的组合是不固定的。
在AD6426、AD6421芯片组中，AD6426((CPU)包括16位 控制处理器、串并显示接口、键盘接口、存储器接口、SIM卡接 口、与AD6421的接口、与收发信机的接口控制和其他一些接 口等，并完成数字信号的信道编解码、话音编解码、交织去交 织，加密解密等信号处理工作。AD6421(音频)主要完成对收发 基带信号的A／D、D／A转换和处理，音频输入输出信号的处理， 收发信机的启闭控制，功率控制、振铃控制、自动频率控制等。
在AD6522、AD6521、ADP：3408芯片组中，前三个芯片的 功能与上面所述是对应相同的，ADP3408电源模块负责向手 机的整机电路提供电源，这些供电是分多路输出的，该模块还 提供SIM卡启动、电池充电检测及控制等功能，并向CPU提 供RESET(复位)信号。ADP3408有SOP和QFP两种封装。 ADP系列的其他电源模块与ADP3408的功能大致相同。
2．CoNEXANT系列芯片组
CONEXANT系列是美国科胜讯公司生产的芯片，常用的芯片组有两套：
(1)M4641(CPU)、20420(音频)、20436(电源)
本套芯片组在三星A188、A388、A308、A408等手机中采用。
(2)CX805(CPU)、CX20505(音频)、CX20460(电源)、CX74017(射频)
本套芯片组在三星T208手机中采用。
上述芯片组所包含的CPU、音频、电源三大模块的主要功能与AD系列芯片组对应相同，cx74017却集成了手机射频电路中的主要组成部分：中频、前端及频率合成电路，从而大大简化了射频电路。
3．VP系列芯片
VP系列芯片是荷兰飞利浦公司生产的，它以(；PLJ为核心，音频电路也被集成在CPU内，常见的CPU型号有以下几个：
(1)VP40553在三星2488、N188、R208等手机中采用。
(2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手机中采用。
(3)VP40578 在三星T408、T508等手机中采用。
4．DCT3及DCT4系列芯片组
DCT3及DCT4系列芯片组主要应用于诺基亚手机中。
DCT3系列芯片组为：MAD2W01(CPU)、COBBA(音频)、CCONT(电源)，在N82系列、N33系列等手机中采用。MAD2W01主要负责系统控制、通信控制、键盘扫描、监视信号场强、电池检测、充电检测、整机供电控制及数字信号处理等功能。cOBBA模块负责对收发基带信号及音频信号的处理、A／D及D／A转换，并向射频电路提供AFC(自动频率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自动增益控制)等信号。CCONT模块的作用是通过不同的控制信号将电池电压转换为多路不同的电压，以供整机使用；其他作用还包括：提供SIM卡接口的功能，向CPU发出复位指令等。
DCT4系列芯片组为：LPP(CPU)、LYEM(电源)，在N8310、N6310、N6500、N6510、N6610等手机中采用。其功能比DcT3系列更为强大，其中，UEM系列电源模块中集成了音频处理、射频控制、充电控制等电路，常用型号有UEM4370805、LYEM4370825等。
5．TI系列芯片组
TI系列芯片组是美国德州仪器公司生产的产品，常见的芯片组有：uLYSSE(CPU)、OMEGA(电源)，它们在摩托罗拉T191、E360、波导S2000、夏新A8／A6、联想G620、康佳C688等手机中被广泛采用。ULYSSE系列的常用型 号 有 ：HERCROM200、XF741529AGHH、D741979BGHH.OMEGA系列的常用型号有：TWL3011、3012B、3014B。这些 电源块在不同的手机中虽然引脚定义有区别，但它们的功能是相同的。OMEGA电源模块集成了音频信号处理电路，也提供SIM卡接口等功能，这些与DcT4系列芯片组中的电源块是相同的。
6．OM系列芯片组
OM系列芯片组主要应用于迪比特手机中，该系列的常见CPU型号有OM6354和OM6353两种。常见的芯片配套组合有两组：
(1)OM6354(CPU)、PCE50601(电源)、OM5178(射频)，本套芯片组被应用于迪比特2037、2039手机中。其中，电源模块属于PCF系列，该系列还包括PCF50604、PCF50732。
(2)OM6353(CPU)、UBA8073(电源)，应用于迪比特2017、2029手机中。
OM系列的CPU模块均集成了音频处理电路，它们的数据处理功能强大，可支持GPRS，并可与相机处理芯片交换数据。PcF系列电源模块负责给整机供电，内部有SIM卡接口电路。OM5178射频模块集成了接收前端、中频、频率合成及功率控制等功能，使射频电路十分简洁。
7．PMB系列芯片组
PMB系列芯片组由德国英飞凌公司生产，常见芯片组有两组：
(1)PMB2851(CPU)、PMB2906(音频)、D0767BA(电源)，在西门子35系列手机采用。
(2)PMB6850(CPU)、PMB6253(射频)，在波导8288手机采用。PMB系列常见的射频芯片还有PMB6250，它与PMB6253一样，都是48脚QFP封装，在西门子1118、6688、波导1200、东信EL610等手机电路中采用。
华为手机都用了哪些芯片？
自研级芯片处理器（SOC）+外购功能芯片组
华为手机芯片现状
华为手机中的主要机型，特别是旗舰机型，SOC用的是自家的麒麟系列，功能包括处理器和基带。其他辅助芯片一般用知名品牌的，各国的都有。
华为芯片设计布局
从大类上看，华为主要设计了五类芯片，至于制造，还是要靠漂亮国一手扶持的台积电，三星，欧洲。不可能都自己制造，目前因为各种技术，材料瓶颈，高端芯片还是靠采购的。
1、SoC芯片（可以自行设计，要代工）
2、AI（人工智能）芯片（开发中，采购）
3、服务器芯片（开发中，采购）
4、5G通信芯片（有自己知识产权，要代工）
5、其他专用芯片（试生产，采购）
华为海思芯片SOC结构
华为海思SOC设计布局
以荣耀20系列看下手机内部各种芯片分布：
荣耀20手机主板正面
荣耀20手机主板反面
附华各型号手机使用SOC型号清单
1、华为Ascend W1，骁龙S4MSM8230；
2、华为Ascend G6，骁龙S4 MSM8926；
3、华为麦芒C199S，骁龙615；
4、华为麦芒4，骁龙616；
5、华为GX1，骁龙410；
6、华为麦芒5，骁龙625；
7、华为nova，骁龙625；
8、华为Nova plus，骁龙625；
9、华为畅享6s，骁龙435；
10、华为畅享8，骁龙430；
11、华为畅享8e，骁龙430；
12、华为畅享9，骁龙450；
13、荣耀8X Max有两个版本，分别搭载骁龙636和骁龙660 骁龙636/660；
14、华为Nova系列：华为Nova 3e。华为麦芒系列：华为麦芒6。华为畅享系列：华为畅享8 Plus。荣耀：荣耀9青春版、荣耀9i、荣耀畅玩7X麒麟659；
15、华为麦芒系列：华为麦芒7。华为Nova系列：华为Nova 3i。荣耀：荣耀8X。麒麟710；
16、华为Nova系列：华为Nova 2s，荣耀：荣耀9。麒麟960；
17、保时捷设计版本：华为Mate10保时捷设计、华为Mate RS保时捷设计。华为Mate系列：华为Mate10、华为Mate10 Pro。华为P系列：华为P20、华为P20 Pro。华为Nova系列：华为Nova 3。荣耀：荣耀V10、荣耀10、荣耀Play、荣耀Note10。麒麟970；
18、华为 P30 Pro、荣耀20 PRO、华为 P30、荣耀Magic2、荣耀 V20、华为 Mate 20 X、华为 Mate 20麒麟980；
19、华为Mate30、华为Mate30 Pro、华为Mate30 5G版、华为Mate30 Pro 5G版、华为Mate30 RS保时捷设计、华为Mate XS麒麟990。