1 两种贴合方式
手机显示屏包含三个部分，从上到下分别是玻璃+TP+LCD。TP是触摸板，LCD是显示屏。这里讨论的贴合方式就是指这三个部件之间的贴合方式。
简单讲，贴合方式有两种：框贴合全贴合。
2 框贴
框贴又称为口字胶贴合，其实说白了没啥特别的技术含量，只是简单地用双面胶将TP与LCD的四边用双面胶黏上，这也是之前大部分手机的显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。
框贴手机容易进灰，拆开之后你会发现是用双面胶贴的。非常低端的手机才会用框贴工艺。
3 全贴合
全贴合技术则是用水胶或光学胶（OCA, Optically Clear Adhesive）将LCD与TP以无缝隙的方式完全粘在一起。补充一点，TP与保护玻璃之间也用水胶或光学胶完全无缝地粘在一起。这里说的无缝是指LCD与TP或TP与保护玻璃之间的空隙充满了胶水。没有任何气泡，空气。
与框贴相比，这全贴合技术没有各个屏幕层之间的空气层，因此根据光学原理，可以减少LCD和玻璃层之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，屏幕显示效果显着提高，没有进灰问题。除了以上两个显着的特点，还有两个隐形的好处就是触控模块因为与面板紧密粘合，所以强度有所提升；除此之外，全贴合还可以更好地降低显示面板产生的噪声对触控操作所造成的干扰。
全贴合也有三种工艺：OSG，OnCell，Incell
3.1 OSG
OGS（ONE GLASSS SOLUTION）技术，也称为TOL技术（注：两者工艺流程有很大差别，TOL质量更好但成本高），现在主要由触控屏厂商主导并发展，显示面板厂商倾向推动On-Cell或In-Cell的技术是因为其本身就是生产显示屏的，因此倾向于将触摸层制作在显示屏；而触控模组厂商或上游材料厂商则倾向于OGS，即将触控层制作在保护玻璃上，主要原因是该技术具备较强的制作工艺能力和技术。目前InCell&Oncell是一个阵营，OSG是一个阵营。低端一般用OSG。
3.2 Oncell
虽然该技术跟InCell技术只差了一个字母，但是差距是不小的，这一技术也是主要由面板生产商主导研发，该技术是指将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法，即在液晶面板上配触摸传感器，相比InCell技术难度降低不少。三星、日立、LG等厂商在OnCell结构触摸屏上进展较快，目前，OnCell多应用于三星Amoled面板产品上，技术上尚未能克服薄型化、触控时产生的颜色不均等问题。
3.3 Incell
将TP的功能嵌入到液晶像素中的技术，即在显示屏内部嵌入触摸传感器功能，因此原本3层的保护玻璃+TP+LCD变成了两层的保护玻璃+带触控功能的LCD，这样能使屏幕变得更加轻薄。AMPLED的屏大多使用这种技术。用这种技术的LCD，需要TDDI芯片，也即是触控与显示驱动器集成（Touch and Display Driver Integration ）。
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