故障现象
客户描述iPhone6s Plus被摔后不能照相，闪光灯不正常，听简无声音。
维修过程
众所周知，主CPU（一般只称为CPU。本例因为又有基带CPU的内容，所以将通常所
称的CPU再具体称为主CPU）不认后置摄像头，闪光灯也会打不开。在这里先修不照相的
故障。拆机后测量一下后置摄像头的供电。由于后置摄像头的供电2.85V 需要接上后置摄像
头才能出来，所以接后置摄像头后，手机打开照相功能，测量2.85V、1.2V、1.8V供电，测
量点如图所示。
测量发现所有电压都出来一下又掉了。一般电压正常产生后又掉的故障，后置摄像头坏
的原因比较多。先更换一个后置摄像头，再次开机测试照相机，闪光灯已经恢复正常。
修好不照相和无闪光灯故障后，再来修听筒故障。对于听筒无声音的故障，要做一下故
障区分，具体是：先在语音备忘录里录音，然后用听筒模式播放是否可以听到声音。如果录
音后用听简播放听不到声音，打电话也听不到声音，那么就是听筒到大音频部分有故障，或
者是大音频部分到主CPU之间的电路有问题，如果只是打电话时听不到声音，那就是基带
和主CPU之间有问题。
经测试，发现录音后再播放时，听筒正常有声音，说明听筒到大音频部分再到主CPU
之间的电路是正常的。只有打电话没有声音，分析打电话时工作流程是基带CPU-主CPU
一音频一听筒。从流程可以看出来，相比录音的工作流程，多了一个基带CPU 到CPU之间
的通信，它们之间走的是12S总线，如图所示:
综合分析，录音时播放正常，而打电话听筒没有声音，结合手机被掉过，判断是基带CPU
到主CPU的I2S总线通信不正常。平常维修中，被摔过的手机大多会基带CPU焊盘掉点。
拆机后先拆下基带CPU，果然，基带CPU 焊盘上掉了一大片焊点，查了一下其中9个
是有用的，如图所示。
基带芯片的I2S总线掉点的有I2S_AP_TO_BB_WS和I2S_AP_TO_BB CLK,引起打电
话听筒无声音的就是这个问题了。这两个信号的位置如图所示，其中白色的点为空
点，掉了后不需要补点的。
刮开掉点的位置，飞线补点，用绿油固化好，如图所示。
补好点后将基带CPU 重新植锡安装到主板上，如图所示。开机测试，打电话时
听筒已经正常有声音了，维修到此结束。