1.输出层要求如下：
(1).布线层包括顶层/底层/中间布线层；
(2).丝印层包括最上面的丝印/底丝印；
(3)阻焊层包括顶阻焊和底阻焊；
(4).供电层包括VCC层和GND层；
(5).另外还生成一个钻孔文件NCDrill。
2.如果电源层被设置为Split/Mixed，那么在AddDocument窗口的Document项目选择Routing，并且每次输出光绘文件前，都要使用PourManager的PlaneConnect对PCB图进行覆盖；如果设置为CAMPlane，则选择Plane在Layer项目时将Layer25加上在Layer25层中选择Pads和Vias。
3.按DeviceSetup在设备设置窗口将Aperture的值改为199。
4.当为每层设置层时，选择BoardOutline。
5.当设置丝印层的Layer时不要选择PartType选择顶层底层和丝印层的OutlineTextLine。
6.设置阻焊层时，选用过孔表示过孔上无阻焊。普通过孔都是组焊层覆盖。