今年以来，PC硬件是各种涨价！首先是SSD涨价，接下来是虚拟货币受追捧导致显卡涨价，再是内存大涨价......这样看来，似乎就处理器还能过得去了。
但是，涨价这事儿还没完，现在终于轮到了处理器。
目前能制造消费级x86微处理器的只有Intel、AMD两家，但他们也要依赖各种上游供应商，比如光刻机、硅晶圆都得采购。
光刻机研发和制造行业的龙头无疑是荷兰ASML，英特尔、三星和台积电等芯片生产厂商现如今也都是ASML作为自己的光刻机供应商。其预计2017年收入将增长25％，主要是光刻机越来越复杂、昂贵(一台EUV极紫外光刻机就得七八个亿人民币)，市场需求又越来越高。
此外，硅晶圆短缺现在是行业内公认的事实，而日韩台等国家和地区几乎垄断了上游的硅晶圆供应。前几年硅晶圆的价格非常稳定，但到了2017年第一季度突然涨价10%。
据了解，12寸抛光硅晶圆（polished）原本合约均价为每片50～60美元，外延硅晶圆（epitaxial）为每片80美元，第一季均调涨10%幅度。20纳米以下高阶硅晶圆原本合约均价约120美元，第一季已调涨至10美元至130美元左右。
据悉，排名全球第二和第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO、韩国SK Siltron都计划在明年将报价提高20％，而且2019年会继续涨价！
SUMCO CEO Hashimoto Mayuki指出，全球半导体行业对300mm硅晶圆的需求目前为每月560万块，预计到2020年将增至每月660万块，为此他们计划到2019年将月产能11万块。德国Siltronic也在规划扩充产能，但幅度有限，每月可输出7万块晶圆。
硅晶圆是一个资本、技术高度密集的高科技产业，牵一发而动全身，因此预计日本信越(全球No.1)、美国Sun Edison等巨头也会有所动作，全面涨价已经不可避免。如此一来，Intel、AMD处理器也必然会受到极大冲击。
硅晶圆可以说是现代半导体行业的基石，虽然目前我国在半导体硅晶圆制造工艺上还不足以与国外厂商抗衡，但随着中国在半导体领域的投入，尤其以北方华创、中微、福建宏芯、上海新昇等为代表的厂商的崛起，我国企业必将在未来打破国外垄断，不再受制于人。
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