FMM（fine metal mask）精细金属掩模版在AMOLED制程中具有举足轻重的地位。FMM材质一般为Invar合金，具有较为稳定的热膨胀特性。FMM中有很多通孔，对应的正是显示屏中每个像素的位置。每个像素受到TFT的单独驱动（TFT与OLED的阳极进行连接）。像素的大小受PDL（pixel defined layer）的调控。在蒸镀过程中，R/G/B有机小分子从线源出发，通过FMM中的小孔，沉积在基板上。由于FMM本身的厚度及taper蒸镀角的存在，行业中常说的蒸镀阴影shadow就不可避免，为了尽可能的排除此影响，FMM厚度一般在20um以下，taper在45°以下。
FMM的传统制备方法主要是湿法化学蚀刻，然后进行适当的光刻。目前市场上所发布的新款手机ppi多集中在400左右，ppi的高低直接决定着显示画质的细腻程度。想要提高ppi，首先就需要提高FMM的ppi。在传统的制程中，为了克服光刻胶的咬边现象，多采用双边刻蚀的方法，但也带来了开口处达不到线性要求，使得蒸镀shadow和厚度均一性更差。对于目前的FMM制备方法，600ppi是研究者给出的上限数据。
虽然市场上显示产品的ppi宣传在400左右，但由于像素共用算法的存在，实际的硬件ppi并没有这么高。对于ppi进一步的提升以及AR/VR领域的超高ppi要求，湿法刻蚀FMM的方法似乎已经遇到瓶颈。如果想要ppi有质的提升，非激光刻蚀不可。目前已有相关报道证明激光刻蚀制备800ppi的FMM，并成功应用于AR显示。
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