得益于川普，华为现在算作是中国最火的科技公司，而华为的麒麟芯片更是被许多人奉为中国手机行业中的重大成就。
现在简单介绍一下半导体行业的全貌。
半导体行业细分可以分为
IP授权公司，比如著名的arm公司，他的结构实际上几乎所有的移动cpu都在使用，包括华为和苹果。IP的意思就是知识产权，这些IP公司自己不会生产芯片，实际上并不参与某一特定芯片的研发，他们设计芯片的架构，并将其出售给其他公司，像是卖农具的小贩，他们并不会下地劳作。
EDA工具，eda是电子设计自动化的意思，但实际上现在也没有做到设计自动化，很多设计仍然需要人力介入，等真正做到了自动化的那天，相信会有一大批的半导体从业人员失业。EDA软件公司主要有cadence、Synopsys、mentor，不可否认的是这些电子设计软件的出现极大的提高了设计效率，降低了设计的成本，这对半导体的发展是起到了举足轻重的作用。可以说，半导体行业的发展导致了更加优秀的芯片的出现，从而使得软件运行在性能更加杰出的电脑上，反过来，软件又助力半导体行业的发展和芯片的设计。
特殊的化学材料，这些东西使用在晶圆的制造中，有氟化氢、氦气、刻蚀夜、光刻胶等等，这些产品主要是由日本提供。
晶圆设备厂，提到这个就不能够不提光刻机了，ASML是目前唯一一家能够生成5nm商用光刻机的公司，Intel、三星、台积电为了保证可以从他这里拿货，都注资ASML，成为ASML的股东，实际上除了ASML，像是尼康、索尼之前都是光刻机的生产厂商，只不过制程没有这么先进。
芯片公司，这里就不能不提华为海思，还有高通、博通等公司，他们使用之前提到的EDA设计软件，购买其他公司的IP核来设计芯片，并将设计文件交付生产厂商生产出芯片来。再次强调他们不生产芯片，仅仅只是设计芯片。
集成设备制造商IDM，这种类型的公司将芯片的设计、制造、出售全部囊括了，代表的公司有intel、三星、TI，他们有自己的设计部门，也有自己的晶圆制造厂。
芯片代工厂，代表是台湾的台积电，他们采用生产材料和生产设备制造芯片，自己并不设计芯片，而是帮别人制造出芯片产品。据说建设3nm制程的芯片厂需要200亿美元，这也是为什么很多设计公司不自己制造芯片的原因。